供应链全球布局加速，芯片、电子行业兴起海外建厂热潮

进入2023年第二季度，英特尔、美光等头芯片企业和鸿海、和硕等代工大厂公布了在欧洲、东南亚、东亚、美国等世界各地建设工厂的计划。虽然1年来因手机销量锐减，电子行业的收入有所下降，但相关企业为分散风险，正在积极推进供应链全球化，并在各地建设工厂，投资金额在数亿美元到数百亿美元之间。工厂建设计划也在有条不紊地进行中。

此前，半导体、电子业界的制造中心一直集中在东亚地区，但以2020年的新型冠状病毒为契机，供应链的过度集中现象首次暴露出来。传染病引起的全球物流萎缩甚至暂时停止，使整个行业面临芯片短缺的困境，直到2022年才逐渐恢复。除了俄乌冲突，中美贸易战之外，中国台湾地政学问题的影响，迫使整个供应链面对未来可能存在的危险。

从业界大工厂的动向来看，“危机感”是摆脱中国大陆，寻找新的制造中心的主要动力，但原因似乎不止这些。据以前的报道，许多制造企业不愿积极向海外扩张。因为中国大陆完善的供应链、成熟的人才和系统、相对较低的成本是世界上任何地区都难以替代的。

据台媒报道，许多制造企业因担心供应链问题，被客户要求将制造基地从中国和台湾转移到东南亚国家和地区。三星等韩国企业也以中美贸易战为契机，正在减少对中国的投资。英特尔最近也公布了在德国、以色列、波兰、韩国新建工厂的计划等，正在将产业链分散到全世界。但是设立海外工厂不仅要解决投资和政府补助金问题，还要解决职员素质、当地基础设施、气候环境、供应链等问题。