Brewer Science和PulseForge将光子解键合引入先进封装
来源：《半导体芯科技》杂志
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通过对半导体先进封装进行光子解键合（Photonic debonding），带来了显著的成本节约、更高的产量和其他优势。此次合作将制造下一代材料和工艺的全球领导者与独特的技术提供商结合在一起。
光子解键合是一项革命性的技术，它使用高强度光脉冲结合专有的无机光吸收层来分离临时键合的晶圆对。使用 Brewer Science BrewerBOND 系列材料的光子解键合可实现超薄晶圆的后道工序处理。PulseForge 和 Brewer Science 双方共同提供了适用于先进封装应用的独特光子解键合晶圆支撑系统。
与现有的行业替代方案相比，光子解键合显著降低了拥有成本。光子解键合可以处理翘曲的晶圆，而不需要昂贵且耗时的翘曲调整硬件设备。光子解键合是第一个引入可重复使用的无机释放层，从而实现清洁、无灰的剥离过程。Brewer Science 和 PulseForge 在 CS MANTECH 上共同展示了这种用于晶圆级封装的光子解键合技术。
审核编辑：汤梓红
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