环旭电子波兰第二工厂启动建设
主要经营ems/odm和系统级成套设备（sip）的环什电子公司最近在波兰举行了新工厂建设开工仪式。
2018年，环旭电子收购昶虹电子波兰子公司，在波兰kobierzyce建立电子制造厂。此次建立的第二工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，新工厂将具备尖端技术和设备，于2024年第一季度正式启动。计划大幅增加波兰工厂的生产能力。
波兰投资贸易厅有关负责人Marcin Fabianowicz表示：“我们期待像在电子和半导体产业中占据重要位置的焕什电子和他的母公司日月光一样，吸引更多的投资。”这将对波兰、欧洲以及世界经济的核心产业——电子和半导体产业的发展做出巨大贡献。”
环旭电子波兰公司代表理事Felix Timmermann：“今天我们在环什电子和佩什电子客户服务方面达成了重要的里程碑。”
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子制造
+关注
关注
1文章
310浏览量
25026 -
环旭电子
+关注
关注
0文章
76浏览量
4006
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
环旭电子携手光创联即将亮相OFC 2026
全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加 3 月 17 日至 19 日于美国洛杉矶会议中心召开的 OFC 大会
环旭电子模组化与微小化制程技术如何突破AI能源高墙
近期在 IMPACT 2025 研讨会上，USI 环旭电子的沈里正博士受邀担任主题讲者，分享了针对高效能运算（HPC）的技术实践路径 。面对 AI 伺服器对算力的渴求，我们认为「电力传输
环旭电子越南海防厂投资建设光模块产能
全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能 (AI)产业及其供应链加速技术升级与服务迭代。今年以来，USI 环旭电子积极布局数据中心相关业务，聚焦服务器板卡(包括 AI 加速卡与服务器主板)、光通
环旭电子量产新一代Thunderbolt 5智能型扩充基座
环旭电子股份有限公司(USI)今日宣布，与全球知名品牌客户携手合作，成功研发并量产新一代Thunderbolt 5智能型扩充基座(Smart Dock)，体现环
环旭电子借助NVIDIA Omniverse与RTX GPU构建工厂级数字孪生系统
在全球电子制造行业加速向数字化、智能化转型的背景下，企业正面临产线柔性化、运营透明化与决策实时化的多重需求。环旭电子股份有限公司（下称“环
英飞特电子埃及工厂启动产线建设
英飞特电子全球化布局再落关键一子——公司宣布埃及生产基地正式启动产线建设，并计划于2026年二季度末实现量产。这是英飞特电子首次在中东地区布
环旭电子亮相第九届中国系统级封装大会
理念。在“宏观趋势与生态共建”论坛上，环旭电子微小化创新研发中心 (Miniaturization Competence Center) AVP 沈里正博士围绕“电源模块与微型化 提升 AI 服务器效率的解决方案”，为与会者带来
环旭电子推出EMVCo认证智能平板POS装置
因应产业变革，环旭电子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 装置，将 POS 点餐与销售功能与 EMVCo 认证的安全支付技术深度融合，为零售业者提供更具弹性的硬件投资方案，同时提升消费者的交易体验，满
环旭电子即将推出新一代1.6T光模组产品
全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞
环旭电子成功交付Level 10等级JDM项目
全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司，宣布成功交付一项 Level 10 等级的全系统联合设计制造(JDM)项目，协助国际客户开发一款轻量化 AI 边缘运算
环旭电子亮相第十七届国际汽车动力系统技术年会
此前，6月12-13日，为期两天的第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC 2025）在南通国际会展中心成功举办。环旭电子作为参展商，携最新技术成果和创新解决方案精彩亮相，与行业同仁共同探讨汽车动力系统的未来趋势与挑战！
环旭电子FEDS平台射频设计自动化开发功能解析
无线通讯功能已是现代电子产品不可或缺的一环，从智慧型手机到物联网装置，对无线功能的需求日益复杂与多元。这股趋势对电子制造产业的射频（RF）设计团队带来了前所未有的挑战。延续环
环旭电子助力客户发布高性能自行车计算机
环旭电子作为全球电子设计与制造服务领导厂商，近年来透过联合设计制造服务模式(Joint Design Manufacturing，JDM)，协助知名品牌客户开发出兼具强固性与高效能的自
环旭电子分享微小化系统级封装解决方案的典型应用
封装技术及应用大会上”，环旭电子微小化创新研发中心 (Miniaturization Competence Center) AVP 沈里正博士发表了精采演讲，为与会者带来了深刻的行业洞见。
评论