引发锡膏起球的缘由都有哪些？

锡膏是SMT贴片中最重要的焊丝材料之一。锡膏制造商也是一种新型的电焊焊接材料，随着SMT贴片的发展而诞生。它是由焊丝粉、助焊膏、表面活性剂、触变剂等混合而成的泥状化合物。

主要用在SMT行业领域PCB表面电阻率、电容器、IC等电子元件的电焊焊接。然而锡膏是印刷的过程中，不恰当的操作方法会产生锡球。所以说，引发锡膏起球的缘由主要都有哪些呢，锡膏厂家来为伙伴们解答下：

印刷期间，解冻时间较短、有机溶剂被蒸发，然后锡膏转变成粉剂掉落到油墨上、焊炉温度高构成爆沸、环境湿度较大，必需除湿、未进行避免出现锡珠解决、小颗粒物过多、锡膏被氧化吸收多余的水分、受热不匀情况、刮板速率快和印刷具体位置有偏差等方面。

一般而言，锡膏的选择是比较重要的一环，选择好的锡膏和锡膏经销商，可以减少你许多困扰的难题。

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