锡膏厂家带您了解低固体含量的免清洗助焊剂

低固体含量免清洗助焊剂（LSF）是近年来为禁止氟利昂和保护大气臭氧层而开发的一种新型助焊剂。它具有固体含量低、无卤素、离子残渣少、绝缘电阻高、无清洗、焊接性好等优点。这主要是由于人们对环境保护的优势和需求。这种助焊剂在国内外的应用越来越广泛。今天，锡膏厂家将带您了解低固体含量的免清洗助焊剂。

现如今有关于低固体含量免清洗助焊剂也有固定的技术指标，详情介绍见下图：

低固体含量免清洗助焊剂标准

一般来讲满足需要以上所述标准的焊剂才称得上是真正的“免清洗助焊剂”，它还可以被广泛应用于高阶数码产品焊接，然后焊接后再也不需要进行处理，只是目前市面上还有一部分生产厂家将绝缘电阻达标10Ω的焊剂统称为“免清洗助焊剂”，即使这类助焊剂都具有免清洗的优点，但因其不是太注重固体含量及残留物离子量指标，固体含量都比较高(固体含量为10%~16%)，仅比较适用于常见水准的数码产品中。

免清洗助焊剂的成分

免清洗焊剂具有着活性剂和溶剂等成分，这些功能助剂有缓蚀剂、消光剂和发泡剂等。

1、活性剂

免清洗助焊剂所选用的活性剂需求比一般的助焊剂高不少的，这主要是由低固体含量，所含活性物质相比要少一点，为了达到完全相同焊接的效果，活性剂的活性则需要更强。

2、其他助剂

主要包括润湿剂、缓蚀剂、发泡剂、抗氧剂在内，功能原理同其他焊剂中助剂完全相同，然而协调的时候非常需注意整个的协调性和数量。

3、溶剂

树脂型免清洗焊剂中含有大量的有机溶剂(97%)，一般会在焊接预热阶段性都会消除大部分溶剂，只始终保持少量的的溶剂在焊接区挥发完，故此焊剂中不应当过多的高沸点溶剂;但是如果一点也没有高沸点溶剂，则又影响热量的传导和避免出现焊接之后的其次氧化。故此，松香型免清洗焊剂中的溶剂仍采用混合有机溶剂。

操作免清洗助焊剂的锡膏的特点

1、可焊性好。

2、无毒性，气味儿小，操作流程可靠，焊接时烟雾少，不造成环境污染。

3、焊后残留杂物非常少的，PCB表面上干燥，无粘性，色浅，具备有在线测试的能力。

4、焊后残留杂物无腐蚀性，具有较好的耐湿性，符合规范表面上绝缘电阻值。

5、比较适合浸焊，发泡，喷射或喷雾，涂敷等多种多样涂布工艺。

6、具备有过长的储存期，一般是一年以上，具有较强的稳定度。