剑指汽车市场，先楫半导体 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量产​

国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯片的国产化。

随着汽车电气化、智能化及互联化的显著发展趋势，如今汽车所搭载的芯片越来越多，对功能安全性和可靠性的要求也越来越高。特别是在一些极端严苛的环境下，搭载的芯片元器件要必须稳定发挥其功能特性，为安全无忧的驾乘环境保驾护航。此次先楫 MCU 芯片通过 AEC-Q100 Grade 1 可靠性认证，说明了先楫的产品获得了专业检测机构认可，也代表先楫拿到了进入汽车芯片市场的通行证。

“先楫半导体始终以研发比肩国际大厂的产品为目标，在产品设计、生产制造、质量检测等各环节，都以严苛的标准进行管控。6700/6400系列产品顺利通过AEC-Q100 G1是先楫布局车规级MCU道路的一个里程碑，6300系列也会在第四季度完成检测认证。” 先楫半导体CTO赵建斌说，“先楫半导体将继续推出更多性能优异，安全可靠的产品，为工业及汽车的数字化转型提供坚实的保障。”

先楫半导体一直秉承着 “提供高质量产品给每一位客户” 的经营理念，在AEC-Q100 G1品质检测中，先楫的高性能 MCU 产品 HPM6700/6400 系列皆严格按照各项标准进行了加速环境应力测试，加速寿命模拟测试（包括HTOL），芯片晶圆可靠度测试和电气特性确认测试等车规芯片可靠性检测，所有项目全部一次性通过。先楫目前的高性能MCU产品可用于车载显示， 自动驾驶，底盘发动系统，电源控制等多种领域。

在车规芯片的功能安全领域，先楫已与国际认证机构德国莱茵TÜV 合作，启动 ISO 26262 功能安全认证项目，并且开始符合 ASIL-D/B 的 MCU 产品开发。这是双方继今年6月 ISO 9001质量管理体系认证项目合作后的再一次“携手”。此举将助力先楫半导体进一步丰富其车规MCU产品线，更好地服务先楫的汽车客户。

未来，先楫半导体将持续升级迭代MCU产品线，聚焦工业及汽车行业应用，加强安全性和可靠性，为市场提供更优质的产品与服务。

关于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，在天津、深圳和苏州均设有分公司。核心团队来自世界知名半导体公司，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发和管理经验。

先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能领先国际同类产品，并完成AEC-Q100认证，将全力服务中国工业、汽车和消费市场。