HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的说明以及相应的外部电路设计建议

1. 简介

HPM6000系列MCU目前提供了不同的启动方式，方便客户在研发生产等不同阶段使用。

本文提供了HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的说明以及相应的外部电路设计建议。

2. BOOT模式说明

HPM6000系列高性能MCU目前提供了3种启动模式，分别是

主启动模式(XPI NOR启动)

串行启动模式（通过UART, USB-HID）

在线编程模式（ISP）（通过UART, USB-HID）

芯片上电后，BOOT ROM首先查看OTP中相应的BOOT MODE位，并根据相应的值进入相应启动模式：

当OTP中的BOOT MODE[1:0]为00时， 系统将由BOOT MODE管脚来选择启动模式：

2.1主启动模式

当系统进入主启动模式后，BOOT ROM会通过储存在OTP中的相应配置信息，来读取外部挂接的 Flash。

2.2串行启动模式

当系统进入串行启动模式后，BOOT ROM会通过UART0或者USB0来响应上位机发出的指令。

用户可以参考微控制器用户手册启动章节的第2节第3小节（以HPM6700/6400系列微控制器用户手册和HPM6300系列微控制器用户手册为例，章节19.2.3）。

2.3 在系统编程模式

同上，当系统进入编程模式后，BOOT ROM同样会通过UART0或者USB0来响应上位机发出的指令，用户可以参考微控制器用户手册启动章节的第2节第4，5小节（以HPM6700/6400系列微控制器用户手册和HPM6300系列微控制器为例，章节19.2.4和19.2.5）。

3. BOOT模式管脚

HPM6000系列微控制器的在上电后，会首先执行BOOT ROM中的代码，进行条件判断。BOOT ROM会首先判断OTP中的BOOT_MODE值，当此时的BOOT_MODE值为00时，才会进一步检测BOOT_MODE管脚的值。OTP中BOOT_MODE的默认情况下为00。

HPM6000系列微控制器提供了2个硬件管脚作为BOOT MODE选择。

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

在系统上电后，HPM63xx系列的BOOT ROM会将BOOT_MODE管脚设置为输入下拉，下拉电阻为100k欧姆。而对于HPM67xx/HPM64xx系列，BOOT ROM选择默认状态即输入下拉，下拉电阻为76.7k欧姆。

由此，对于所有的HPM6000系列的芯片，其BOOT_MODE管脚在上电后均为输入下拉的设置。用户在设计电路的时候，如果这2个管脚仅做BOOT MODE的配置的话，置高的时候可以选择直接连接管脚的电源域。如果需要使用其复用功能，在置高的时候，可以将其串接一个电阻（10k欧姆）到该管脚的电源域。此外，必须要注意与管脚相应的电源域适配，由于HPM63xx系列和HPM67xx/HPM64xx系列的电源域不同，因此用户在设计时要注意此差别。

4. BOOT模式管脚功能复用

如同HPM6000系列微控制器的每一个管脚，BOOT_MODE管脚本身还可以有多种功能可以复用

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

BOOT_MODE功能本身不会影响用户自身程序对管脚的相应的功能的使用。但是如果用户选择使用BOOT_MODE对应管脚的功能，就要明确外部电路对BOOR_MODE的影响。例如，如果在HPM63xx中，PA20/PA21使用了I2C功能，那么总线上的上拉电阻势必会产生分压，使得BOOT ROM对BOOT MODE管脚的识别产生误判。同理，连接在相关管脚的芯片的默认状态，也会对管脚的识别产生影响。因此，用户必须明确外部电路对BOOT MODE管脚的影响，在使用外部引脚进行BOOT模式判断时，硬件工程师需要确保外部电路对于BOOT模式的判断不产生不良影响。