【新品预告】Dkam系列3D相机新成员报到

知微传感（Zhisensor）即将推出Dkam系列高精度工业3D相机全新升级产品--D132。新型号相机升级RGB镜头、光机以及整机结构，可靠性更高，可广泛应用于拆码垛、上下料、路径规划、焊接定位、工业检测等工业场景，具有机身轻巧、安装简便、性价比高等优点。

Zhisensor DKAM

此次推出的全新升级产品D132，与此前已发布的Dkam系列3D相机产品原理相同，均采用知微传感自主研发的MEMS微振镜，配合红外激光光源，实现结构光条纹投射，再由高速CMOS捕捉物体表面条纹畸变，相机内部解析畸变，最终解算出物体的三维信息。

结构光成像原理

基本特征

Dkam系列高精度工业3D相机-D132

D132

D132配备500万像素的RGB镜头，可输出高色彩还原、低噪声的RGB图像。能够更好的满足开发人员在基于高还原度RGB图像的被测物品特征识别、提取与分割等深度学习的需求。除此之外，新型号相机的光机以及整机结构都进行了优化调整，大大提升相机的可靠性。

D132结构

• 高精度：提供亚毫米级深度精度；
• 高度集成：所有计算可在相机内部完成，可同时输出点云、深度、灰度，RGB；
• 红外光源：不依赖外界光源，可在昏暗的条件下运行；
• 操作简便：配备千兆网口，同时支持POE供电，集成安装便捷，无需现场标定；
• 工业级防护：IP65防护等级，可应对严苛的工作环境。

典型应用场景

Dkam系列高精度工业3D相机-D132

典型应用场景

知微传感（Zhisensor）已发布的Dkam系列3D相机已在众多领域中落地，此次新发布的D132配备500万像素的RGB镜头，势必能为客户带来更好的产品体验。

后续，知微传感将持续投入研发，迭代、更新产品，为客户提供性能更优的视觉类产品。

关于知微传感：

西安知微传感技术有限公司2016年年底成立于古都西安，经过多年的飞速发展，已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌。团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累。目前，知微传感的MEMS芯片广泛应用于激光显示、激光投影、VR/AR、激光通信等需要对激光光束进行程控的领域。此外，知微传感以MEMS芯片为起点，开发了快照式激光3D相机，该系列3D相机已广泛应用于无序分拣、拆垛码垛、焊接定位、工业检测、三维建模、人脸识别等领域。