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      聚力赋能，融合创新丨时擎科技亮相ICCAD 2021

      时擎科技 • 2022-03-29 14:55 • 次阅读
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      12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛举行，年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，共同推动我国集成电路产业高质量发展。

      12月22、23日，时擎科技与一百多家国内外知名集成电路厂商一起，在无锡太湖国际博览中心，展示了企业最新的技术、产品及解决方案。

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      芯片

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      开发板

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      2021 ICCAD已圆满落幕，

      2022 广州再会！

      时擎科技成立于2018年，是一家专注于自然人机交互的端侧智能芯片提供商。时擎科技致力于在万物智联的AIoT时代，从落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。

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