扬杰科技亮相2025半导体技术赋能车规芯片创新交流会

2025半导体技术赋能车规芯片创新交流会

扬杰科技惊艳亮相

2025年10月31日，“半导体技术赋能车规芯片创新交流会”在广州小鹏科技园成功举办。扬杰科技作为重要受邀企业出席本次活动，携先进封装产品与芯片惊艳亮相，并与小鹏汽车及产业链各方伙伴共商合作、共谋发展。

01大会现场

大会上，扬杰科技集中展示了多款车规级新产品与系统解决方案，涵盖SiC、MOSFET、IGBT、整流器件、硅晶圆及SiC晶圆等，充分体现了其在汽车电子领域的深厚技术积累与广泛应用能力。尤为引人注目的是，公司最新推出的SiC模块mini HPD封装，以更小的体积、更高的集成度及优异的性能表现，进一步彰显了扬杰科技在车规级功率器件方面的研发实力与创新成果。

02深入交流

活动现场，扬杰科技展品吸引了众多与会者的关注。公司团队积极与观众互动交流，针对产品研发细节与技术方案进行了深入解答，有效提升了客户对产品的认知度与信赖感。

03技术演讲

此外，扬杰科技功率器件事业部研发总监JIN先生还在大会上作了题为《SiC主驱模块发展趋势及关键技术》的专题报告，分享了行业前沿洞见与技术路径思考，获得了现场听众的积极反响。

04精彩分享

系统介绍了SiC功率模块的封装技术与发展趋势。内容涵盖框架式（如HPD系列）与塑封模块（如DCM系列）两类主流技术，重点分析了其通过银烧结、AMB基板、低感设计及激光焊接等关键技术，实现的高功率密度、低热阻和高可靠性。同时展示了扬杰科技在主驱模块上的产品布局与技术优势，并探讨了嵌入PCB等新型封装技术的未来潜力。

展望未来，扬杰科技将继续秉持“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命，持续推动技术迭代与产品创新，不断深化客户服务，致力于为合作伙伴提供更高效、更可靠的功率半导体解决方案，携手共创智能电动出行新未来。

【关于扬杰】

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。