美格智能携手高通启动2025边缘智能创新应用大赛，赋能端侧AI革命

前言：

随着5G-A与AIoT技术深度融合，边缘智能正成为工业4.0、智慧城市、自动驾驶等领域的核心引擎。美格智能多年来与高通公司持续深入合作，搭载高通平台的高算力模组已赋能AR眼镜、无人机、智能座舱等多元场景，赋能边缘智能革命。

2025年4月15日，由高通技术公司主办、美格智能协办的“2025高通边缘智能创新应用大赛”正式启动。本届大赛聚焦智能机器人与智能终端两大核心赛道，旨在挖掘边缘智能技术在工业、生活、娱乐等场景的创新潜力，为开发者提供从创意到商业化的全流程支持。作为赛事核心合作伙伴，美格智能以MeiG Pi系列开发者套件，为参赛者提供软硬件一体化技术底座，加速端侧AI规模化落地。

MeiG Pi-QCS8550与MeiG Pi-QCS6490开发套件，基于高通QCS8550与QCS6490平台打造，分别提供48 TOPS与12 TOPS的澎湃算力。其中，MeiG Pi-QCS8550采用台积电4nm工艺，集成8核CPU与Adreno 740 GPU，支持4K/8K视频编解码，满足机器人自主决策、工业质检、智能座舱等高复杂度场景需求。而QCS6490则为智慧零售、医疗物联网等场景提供高性价比方案。

硬件设计上，MeiG Pi-QCS8550配备40Pin多功能接口（支持CAN、RS485、GPIO等）、双千兆网口、4路USB 3.0及多路MIPI摄像头接口，并标配显示屏、散热风扇等配件，实现“开箱即用”。开发者可快速搭建原型系统，将创意转化为可落地的智能终端。例如，在往届大赛中，基于MeiG Pi-QCS8550开发的大田无人作业车，即通过多传感器融合与AI视觉算法，实现全自动驾驶与智能靶向识别，斩获金奖。

本届大赛更设立总价值超60万元的奖励池，美格智能将联合高通、阿加犀等伙伴，通过技术培训、专家答疑等形式，助力开发者攻克算力调度、模型轻量化等技术痛点，推动创新应用从实验室走向市场。