时擎科技完成B轮融资，加速端侧智能芯片布局和落地
时擎科技日前宣布完成超千万美金的B轮融资。本轮投资方包括SIG海纳亚洲、海望资本、小橡创投和芮昱创投。同时，公司也已开启B+轮融资，并预计将于近期完成。
时擎科技成立于2018年，总部位于上海张江，成立以来一直专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，基于RISC-V指令架构为各类端侧应用量身定制了Timesformer DSA处理器，与各类端侧算法和部署工具紧密融合，布局研发了AT系列端侧智能处理芯片，满足家电、家居、智能硬件等应用场景中对语音、影像进行本地智能算力的需要。
公司成立三年多以来，业绩和团队规模均保持每年100%以上的高速增长。本轮融资有望助力时擎科技加速完善端侧智能SOC产品线的布局和相关解决方案的落地，为公司下一个三年发展目标的实现打下坚实的基础。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54704浏览量
471355
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
奕行智能完成15亿元B轮融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地
近日，奕行智能宣布完成15亿元人民币B轮融资。本轮融资由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高
龙擎空天宣布完成数亿元Pre A轮融资
投资集团国资平台联合加持。本轮融资将主要用于AI算力芯片技术研发迭代和低轨卫星终端产能建设&东南亚海外市场的布局，为公司 “星 - 云 - 边 - 端” 全场景
一年3轮，影目INMO宣布完成C1轮融资，从全球技术领先到大众市场落地
新年伊始，影目INMO正式官宣完成C1轮融资，本轮由成都科创投、南山战新投、普丰资本共同参与投资。至此，影目INMO在2025一年内连续完成B
高算力、低功耗！下一代端侧AI芯片排队进场
电子发烧友网报道（文/李弯弯）随着人工智能技术的飞速发展，端侧AI正成为推动智能硬件变革的核心动力。在汽车、机器人、AI眼镜、可穿戴设备等多个领域，具备本地化大模型处理能力的AI
脑花科技完成 Pre-A 轮融资，获顶尖资本与产业龙头青睐。
今日，脑花科技（无锡）有限公司（以下简称“端脑科技”）正式宣布完成 Pre-A 轮融资。 国内领先的分布式 AI 算力网络提供商脑花科技（无锡）有限公司（以下简称“
士模微电子完成B轮融资
近日，士模微电子完成超亿元人民币的B轮融资, 本轮融资由北京京国瑞投资管理有限公司（“京国瑞基金”）领投, 亦庄国投、锐闻投资、北极光创投跟
存算一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资
全球领先的存算一体AI芯片公司九天睿芯（英文：Reexen Technology）近日宣布，公司已完成B轮融资，规模超亿元人民币。
新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资
2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano Labs。 此次融资将助力微
为旌科技完成A+轮融资，聚焦端侧AI SoC
电子发烧友网综合报道 近日，国内端侧AI SoC芯片设计领域的佼佼者——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）宣布成功完成A+轮
发表于 06-29 06:16
•1977次阅读
广和通加速通义千问Qwen3在端侧全面落地
6月，广和通宣布：率先完成通义千问Qwen3系列混合推理模型在高通QCS8550平台端侧的适配部署。广和通通过定制化混合精度量化方案与创新硬件加速算法，成功突破Qwen3新型架构在边缘
评论