无铅环境保护锡膏在pcb线路板中的应用分析

目前很多公司都选用无铅助焊膏产品和加工工艺，那麼无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环，它的特性表現也愈来愈多导致我们的关心。下边以无铅环锡膏的产品研发为基本，对于无铅加工工艺产生的一些难题，如合金挑选 、印刷性、超低温流回、空洞水准等深入探讨，与此同时，今天佳金源小编向大家介紹了全新一代无铅锡膏商品相对应特点。

1.印刷性

因为Sn/Ag/Cu合金的相对密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的相对密度(8.5g/mm3)低，应用这种合金的无铅焊锡膏的印刷性能比有铅锡膏差一些,如非常容易粘刮板等。即便如此，因为确保锡膏的较好的印刷性针对提升 SMT的生产率、控制成本十分关键，在合金成份一样的情形下，仅有根据助焊膏成份的调节来提升 锡膏的印刷性，如添充网眼工作能力、湿抗压强度、抗冷/热塌陷及湿冷自然环境工作能力等，并从而提升 印刷速率、改进印刷实际效果。

2.流回的必要性

因为无铅合金的溶点上升（Sn/Ag/Cu合金的溶点为217°C，Sn-Pb合金溶点为183°C），无铅加工工艺遭遇的主要难题就是回流焊炉时最高值温度的提升 。无铅环境保护锡膏流回电焊焊接时，在最坏状况假定下（pcb线路板最繁杂，系统偏差和数据误差为正，及其达到充足侵润的标准），pcb线路板上最网络热点温度很有可能实现的温度（265°C）。

3.合金的挑选

为了更好地寻找适宜的无铅合金来代替传统式的Sn-Pb合金，大家曾做了很多的试着。这是由于无铅合金的选用必须考量的要素许多，如溶点、冲击韧性、保存期、成本费等。

4.空洞水准

空洞是流回电焊焊接中常用的一种缺点，特别是在在BGA/CSP等电子器件上的呈现尤其突显。因为空洞的尺寸、部位、所占占比及其精确测量领域的差异比较大，迄今对空洞水准的安全评定仍未统一起來。

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