2021年度最佳FPGA芯片-EQ6HL130原位替换XILINX/赛灵思：SPARTAN6系列XC6SLX150
EQ6HL130原位完美替換XILINX/赛灵思 SPARTAN6系列：
EQ6HL130-FG484 PINtoPIN XC6SLX25
EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676 PINtoPIN XC6SLX45
EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676 PINtoPIN XC6SLX75
EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676 PINtoPIN XC6SLX100
EQ6HL130-CSG484、FG484、FG676 PINtoPIN XC6SLX150
非PtoP Altera
EP4CE15 封装：E144、M164、M256、U256、F256、F484
EP4CE22 封装：E144、U256、F256、F484
EP4CE30 封装：F324、U484、F484、F780
EP4CE40 封装：F324、U484、F484、F780
EP4CE55 封装：U484、F484、F780
EP4CE75 封装：U484、F484、F780
EP4CE115 封装：F484
Lattice：ECP5全系列
| 产品型号 | 替代XILINX型号 | 封装形式 |
| EQ6GL9 | XC6SLX9-2TQG144C | QFP144 |
| XC6SLX9-2TQG144I | QFP144 | |
| XC6SLX9-2FTG256C | BGA256 | |
| XC6SLX9-2FTG256I | BGA256 | |
| XC6SLX9-2CPG196C | BGA196 | |
| XC6SLX9-2CPG196I | BGA196 | |
| XC6SLX9-2CSG225C | BGA225 | |
| XC6SLX9-2CSG225I | BGA225 | |
| XC6SLX9-3TQG144C | QFP144 | |
| XC6SLX9-3TQG144I | QFP144 | |
| XC6SLX9-3FTG256C | BGA256 | |
| XC6SLX9-3FTG256I | BGA256 | |
| XC6SLX9-3CSG225C | BGA225 | |
| XC6SLX9-3CSG225I | BGA225 | |
| EQ6HL45 | XC6SLX45-2CSG324C | BGA324 |
| XC6SLX45-2CSG324I | BGA324 | |
| XC6SLX45-2FGG484C | BGA484 | |
| XC6SLX45-2FGG484I | BGA484 | |
| XC6SLX45-3CSG324C | BGA324 | |
| XC6SLX45-3CSG324I | BGA324 | |
| XC6SLX45-3FGG484C | BGA484 | |
| XC6SLX45-3FGG484I | BGA484 | |
| EQ6HL130 | XC6SLX150-2CSG484C | BGA484 |
| XC6SLX150-2CSG484I | BGA484 | |
| XC6SLX150-2FGG484C | BGA484 | |
| XC6SLX150-2FGG484I | BGA484 | |
| XC6SLX150-2FGG676C | BGA676 | |
| XC6SLX150-2FGG676I | BGA676 | |
| XC6SLX150-2FGG900C | BGA900 | |
| XC6SLX150-2FGG900I | BGA900 | |
| XC6SLX150-3CSG484C | BGA484 | |
| XC6SLX150-3CSG484I | BGA484 | |
| XC6SLX150-3FGG484C | BGA484 | |
| XC6SLX150-3FGG484I | BGA484 | |
| XC6SLX150-3FGG676C | BGA676 | |
| XC6SLX150-3FGG676I | BGA676 | |
| XC6SLX150-3FGG900C | BGA900 | |
| XC6SLX150-3FGG900I | BGA900 |
亿海芯 6 eHiChip 6家族EQ6HL130型FPGA：
芯核电压1.1V，I/O标准电压3.3V，支持多种I/O标准；
具有1200个嵌入式存储器单元，最大存储容量5.4M bit；
具有192个高速18bit´18bit乘法器；
最多可提供16路全局时钟信号；
最大可提供498个可编程用户I/O, 最多提供249对LVDS差分端口；
支持片上数字控制终端电阻（Digital Control Termination，DCT）；
支持主动串行、被动串行、主动并行、被动并行、JTAG、SPI等配置模式；
ESD大于2000V；
可替代型号：XC6SLX150；
温度：-55℃~125℃ ；
封装形式：CSG484 、FG484 、 FG676，塑封。
EQ6HL130的基础参数如下表所示：
应用案例：金融数据加速系统
证券交易领域，行情数据瞬息万变，拥有更低的时延、更快的响应，意味着能精准把握买卖机会和点位。FPGA技术与传统软件系统相比，高性能、低延迟更有助于金融行业应用开发,能实现可预知的超低时延。金融加速卡将FPGA与金融行业进一步深度结合，为证券、期货、基金公司等机构用户提供百纳秒级的金融交易整体解决方案。
以下是中科亿海微在金融数据加速系统中的应用特点：
大容量的EQ6HL130型可编程逻辑芯片，安全自主可控；
超低时延，穿透延迟小于200ns；
高吞吐量，每秒处理吞吐量大于200万条消息,支持多路行情转发；
支持Level2行情快照实时生成、行情过滤、订阅与补缺；
总功耗≤225W
公司情况
中科亿海微电子科技有限公司是中国科学院“可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色、以“软件定义硬件”系统设计与集成为主营业务的高新技术企业。公司坚持全正向设计技术路线，研制具有高可靠性的嵌入式可编程IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件，实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主研制，具有较完善的知识产权保护体系。
链接：
1、PGA.EQ6GL9小型低功耗百万门级FPGA替换XILINX/赛灵思：XC6SLX4、XC6SLX9
2、EQ6HL45高性价比低功耗425万门级FPGA原位替换XILINX/赛灵思：SPARTAN6系列FPGA
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请问STM8S005C6T6、STM8L051F3P6、STM8L052C6T6这三款芯片有没有可以pin对pin替换的芯片？
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