9.2.4 切片工艺∈《集成电路产业全书》
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5446文章
12469浏览量
372690
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
集成电路制造中薄膜刻蚀的概念和工艺流程
薄膜刻蚀与薄膜淀积是集成电路制造中功能相反的核心工艺：若将薄膜淀积视为 “加法工艺”（通过材料堆积形成薄膜），则薄膜刻蚀可称为 “减法工艺”（通过材料去除实现图形化）。通过这一 “减”
PDK在集成电路领域的定义、组成和作用
PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是集成电路设计流程中的重要工具包，它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK 是集成电路设计和制造之间的桥梁
中国集成电路大全 接口集成电路
资料介绍本文系《中国集成电路大全》的接口集成电路分册，是国内第一次比较系统地介绍国产接口集成电路的系列、品种、特性和应用方而知识的书籍。全书共有总表、正文和附录三部分内容。总表部分列有
发表于 04-21 16:33
概伦电子集成电路工艺与设计验证评估平台ME-Pro介绍
ME-Pro是概伦电子自主研发的用于联动集成电路工艺与设计的创新性验证评估平台，为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模型和PDK专业从业人员提供了一个共用平台。
CMOS集成电路的基本制造工艺
本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS后段铝互连
国内集成电路产业高质量发展应有五个着力点
集成电路作为信息产业的底座与核心，已经成为发展新质生产力的重要载体，也对科技创新和产业创新的深度融合提出更为迫切的需求。 “集成电路自身就是发展新质生产力的重要阵地，是科技创新的‘出题
集成电路产业新地标 集成电路设计园二期推动产业创新能级提升
在2025海淀区经济社会高质量发展大会上，海淀区对18个园区（楼宇）的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介，诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
集成电路为什么要封胶？
集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、
集成电路工艺中的金属介绍
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层金属。除了部分起到辅助作用的阻挡层和种子层金属之外，在
集成电路外延片详解：构成、工艺与应用的全方位剖析
集成电路是现代电子技术的基石，而外延片作为集成电路制造过程中的关键材料，其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延片的组成、制备工艺及其对芯片性能的影响。
集成电路新突破：HKMG工艺引领性能革命
Gate，简称HKMG）工艺。HKMG工艺作为现代集成电路制造中的关键技术之一，对提升芯片性能、降低功耗具有重要意义。本文将详细介绍HKMG工艺的基本原理、分类
工商网监
评论