9.7.3 陶瓷封装材料∈《集成电路产业全书》
Ceramic Packaging Materials
撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所 刘志平
http://13.cetc.com.cn
审稿人：中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
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