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技术资讯 | Allegro Class和SubClass层功能介绍

深圳(耀创)电子科技有限公司 2022-01-24 14:07 次阅读
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01

什么是Class和SubClass?

Allegro工具中,绘图元素的类别称为类Class。类代表设计中所有可见项目的类型。每个类中图形的各个部分称为子类SubClass。每个类可以包含许多子类,包括用户定义的一些子类。

类和子类的绘图元素包含了设计中使用的个元素。子类允许进一步分类,从而使该工具可以更具体地处理数据。例如,ETCH / CONDUCTOR具有两个与其关联的预定义子类:顶部和底部(因此消除了通过层号引用元素类型的必要性)。

PCB板的设计中,同样的图形或者符号代表的内容往往是不同的,比如同样是一个矩形,它可能代表PCB板的板框,也可以表示布线区等。因此Allegro将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同的类,以及进一步细分的子类。在Allegro添加的任何内容必定属于某个Class/Subclass.Class与Subclass是Allegro中非常重要的一个概念。

Geometry

Board Geometry

在板子上的图形,在板子上添加的标识、说明、注释等信息应添加到该类的子类上。

  • Assembly-Detail和Assembly-Note的使用与装配有关.Assembly_Detail用于指示装配细节,比如器件在PCB上进行固定的规程等.Assembly_Note可以标注装配的注意事项.

  • Both_Rooms,Bottom-Room,Top-Room,Place-Grid-Bottom,Place-Grid-Top与自动布局有关,具体可以参见自动零件摆放的说明。

  • Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分别为Bottom层和Top层丝印,某些情况下比如需要在PCB板标注某个电位器的含义,以方便调试或操作时,可以此层添加对应图形

  • Constraint-Area用于在设计中指定特殊的布线区,在这些布线区中可以设定特殊的布线规则

  • Dimension用于标注设计中的有关尺寸.

  • Off Grid_Area用于指示设计中不使用栅格的区域。

  • Outline用于绘制PCB的外形(板框).

  • Plating-Bar用于指示设计中需要电镀的地方,比如很多采用金手指的设计中可以用Plating-Bar来指示需要镀金的金手指条

  • Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于设计在Bottom层和Top层添加阻焊窗,即添加不需要俗称绿油的区域.

  • Switch_Area Bottom和Switch_Area-Top用于指示可以将区域内零件的摆放进行交换的区域。

  • Tooling-Corners用于指示某些需要加工的转角等。例如在某些设计中,在PCB的外形中有拐内角的地方,虽然设计中是一个直角,但加工完成后则是一个圆弧角。如果设计中没有考虑这个尺寸余量将导致零件无法装配.‍

Package Geometry

在焊盘图形中的图形,在焊盘图形中添加的标识、说明、注释等信息应添加到该类的子类上。

  • ASSEMBLY-TOP和ASSEMBLY-BOTTOM是与装配相关的内容,表示的是零件的外形和方向。

  • PLACE-BOUND-TOP和PLACE-BOUND-BOTTOM表示的是零件在Top层和Bottom层各自占位大小,在同一层中如果两个零件的PLACE,BOUND区域有交叠将发生DRC错误。

  • PIN-NUMBER用于表示零件的引脚号的显示。

Manufacturing

  • PHOTOPLOT-OUTLINE用于指示在生成Gerber文件时的指定区域,区域外的将不做输出

  • NO_GLOSS_ALL,NO_GLOSS_BOTTOM,NO_GLOSS_TOP,NO_GLOSS INTERNAL.分别用于指示所有层、Bottom层、Top层、内层(非Bottom层和Top层)禁止使用GLOSS功能.

  • NCDRILLFIGURE用于指示设计中钻孔(包括通孔,盲孔和埋孔)。对于不同规格的钻孔NCDRILL-FIGURE用不同的符号标识.NCDRIL-LEGEND用于统计NCDRIL FIGURE标识的各种规格钻孔的Class型与数量.NCDRILL_FIGURE和NCDRIL LEGEND相结合可以指导钻孔的加工.

  • AUTOSILKTOP和AUTOSILK BOTTOM指的是在Allegro中通过Auto Silkscreen命令生成的丝印

  • NO-PROBE-TOP和NO-PROBE-BOTTOM,以及PROBE-TOP,PROBE-BOTTOM分别为Top层,Bottom层禁止飞针测试区和Top层,Bottom层飞针测试区.

Drawing Format

用于在设计中添加技术说明,以告诉制版厂其他的一些加工信息,如叠层结构、板厚的容差等

Stack-Up

DRC:设计中的错误报告显示

ETCH:导体蚀刻层,与设计层数相关,代表PCB各层的导体图形

Anti-ETCH:与ETCH相对,与设计层数相关,当使用split plane create命令时,如果此层有图形,则生成的Shape将避开对应的图形,常用作Plane层面的分割

Pin:焊盘图形中的引脚相关内容

Via:PCB和焊盘图形中通孔的内容

Components

Refdes:元器件显示字符,对应到原理图对元器件定义的位号属性

ComponentValue:

Device Type

Tolerance

User PartNumber

Areas

Route Keepin:允许布线区

Route Keepout:禁止布线区

Via Keepout:禁止放置Via区

Package Keepin:允许布局区

Package Keepout:禁止布局区

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