Zynq-7010/7020供应紧张了？看这里！

1、疫情爆发，加剧“缺芯潮”！

异构多核成为主流，ZYNQ系列出货量剧增！异构多核成为主流，ZYNQ系列出货量剧增！异构多核成为主流，ZYNQ系列出货量剧增！异构多核成为主流，ZYNQ系列出货量剧增！1、疫情爆发，加剧“缺芯潮”！

据中国台湾《经济日报》6月5日消息，中国台湾半导体封测大厂京元电子（King Yuan Electronics）竹南厂发生聚集性感染事件，6月3日，京元电子就有45人确诊，4日又新增32例，5日又增加54人，截至目前，京元电子厂共有210人确诊。

同样作为全球芯片封测中心，占据了13%的封测市场份额的马来西亚，于6月1日开始进入第二次全国性“全面”封锁，封锁将持续到14日。

疫情的爆发，必然会导致众多半导体工厂产线运作能力下降，甚至是停工停产，从而造成处理器的产能下降，进一步加剧“缺芯潮”。

图 1芯片封测

2、异构多核成为主流，ZYNQ系列出货量剧增！

伴随着产品性能的提升，对处理器的性能要求也越来越高，单一核心处理器已无法满足，异构多核处理器逐渐成为工业市场新宠。随着异构多核逐步成为行业主流架构，Xilinx ZYNQ系列处理器出货量剧增。以Zynq-7010/7020核心板为例，创龙科技2021年上半年的出货量，已超过2020全年出货量的200%！！！

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SOM-TLZ7x核心板

（Xilinx Zynq-7010/7020）

创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

图 2核心板正面图

图 3核心板背面图

面对日益剧增的缺芯潮，创龙科技作为Xilinx官方合作伙伴，将持续与Xilinx保持紧密沟通，以保证我司Zynq-7010/7020系列产品的正常供应。经与我司供应链进行了解，7月、9月、11月均有芯片不断到货，欢迎大家选用创龙科技Zynq-7010/7020工业核心板。

同时，为进一步满足部分客户降成本需求，我司已推出邮票孔版本的Zynq-7010/7020核心板，欢迎咨询！

图 4核心板正面图（邮票孔）

图 5核心板背面图

3、低成本ARM+FPGA方案推荐，现货，现货！

创龙科技专注于DSP、ARM、FPGA多核异构技术开发，下面为您推荐两款低成本的ARM+FPGA核心板，助您项目快速选型。同时，在缺芯潮下，此两款工业核心板相关芯片有大量库存，核心板库存充足，可确保您的项目顺利量产以及大批量供应。

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SOM-TL437xF核心板

（TI AM437x + Xilinx Spartan-6）

创龙科技SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的异构多核工业级核心板。核心板内部AM437x与Spartan-6通过GPMC、I2C通信总线连接。通过工业级B2B连接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

图 6核心板正面图

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SOM-TL138F核心板

（TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6）

创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

图 7核心板正面图

图 8核心板背面图