SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。

SK海力士今日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。

SK海力士强调：“公司以238层NAND闪存为基础，成功开发适用于智能手机和PC的客户端SSD（Client SSD）解决方案产品，并在5月已开始量产。公司在176层甚至在238层产品，都确保了成本、性能和品质方面的世界顶级竞争力，期待这些产品在下半年能够起到改善公司业绩的牵引作用。”

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。并且也改善了约20%的读写性能，由此公司自信，可将为采用该产品的智能手机和PC客户提供更高的性能。

SK海力士计划在完成智能手机客户公司的验证后，首先向移动端产品供应238层NAND闪存，随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0的PC固态硬盘（SSD）和数据中心级高容量固态硬盘产品等。

SK海力士238层NAND担当副社长金占寿表示：“公司今后将继续突破NAND闪存技术局限，并加强竞争力，在即将到来的市场反弹周期迎来大转机。”

中国NAND闪存晶圆市场某些细分市场料在库存高企的情况下小幅涨价

TrendForce研究显示，随着美国和韩国制造商从 5 月开始大幅减产，一些供应商提高了晶圆价格。与3月和4月相比，这一发展导致中国市场价格略有上涨。

鉴于这些变化，TrendForce预测6月市场将发生转变。主流512Gb NAND Flash晶圆价格或将止跌回升，因模组厂商加紧备货。这将扭转自2022 年 5 月以来该行业大幅下跌的趋势。

TrendForce进一步预测 3Q23 开始价格上涨，预计涨幅在 0-5% 左右。预计2023年第四季度价格增长率将进一步扩大至8-13%。不过，对于SSD、eMMC、UFS等产品，库存仍需促销力度清空，目前暂无涨价迹象。

下半年将迎来备货旺季。尽管需求低迷导致今年终端产品出货量持续下调，但市场仍预计下半年出货量将高于上半年，采购量可能会出现环比增长。

不过TrendForce提醒，第二季下游模组厂库存高企，将决定是否进行策略性备货，而这将取决于两个关键因素：旺季需求恢复情况如何，以及供应商是否会坚挺定价并在持续下行压力下坚持。

TrendForce 指出，中国模块制造商特别热衷于维持低成本库存，对适度的晶圆价格上涨表现出更高的容忍度。这可能会导致中国市场部分容量晶圆的价格先于其他市场企稳并开始反弹。如果其他市场效仿并接受适度的价格上涨，它可以验证和支持供应商提高晶圆价格的趋势，从而在买家中引发积极的采购策略。这一战略转变有望进一步支持随后的晶圆价格飙升。

TrendForce分析显示，中国组件厂商的积极库存策略是受短期出货驱动，导致价格从最低点反弹时的购买动机更强。从长远来看，除了实现中国国内半导体生产的目标外，模块制造商还积极在低价位增加库存以增强成本竞争力。他们不断扩大晶圆采购量，生产客户端SSD、UFS和eMMC产品，力争获得一线终端厂商的订单。

消息称三星将提升NAND晶圆价格

据业内消息人士透露，三星已在5月底通知组件客户，将提高NAND晶圆的官方报价。

据台媒电子时报报道，消息人士称，尽管三星计划提高NAND晶圆价格，但并不打算提高固态硬盘的价格，这将挤压模组制造商的利润。

“模组制造商的产品通常比NAND芯片供应商的固态硬盘便宜，如果三星提高NAND晶圆价格，其固态硬盘与模组制造商产品之间的价格差距将缩小，模组制造商将看到生产成本上升。”消息人士解释说道。

如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆的合约报价可能会企稳。

目前，部分供应商开始调高NAND Flash wafer晶圆的报价，对中国大陆市场报价均已略高于3~4月成交价。除了NAND晶圆价格提升外，上个月市场消息传出，NAND flash价格暴跌给供应商造成了巨大损失，存储制造商正在努力止血。三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格提高3%-5%。并表示NAND闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌SSD的价格已经接近HDD的价格。

审核编辑：刘清