天玑9300全大核CPU性能实现质的飞跃
最新数据显示，mediatech以32%的市场份额再次登上世界智能手机芯片市场的宝座。这一辉煌的成果是由于5g soc的出货量剧增，同时，受欢迎的主力芯片也给it领域带来了巨大的竞争优势。
最近在网络上人气火爆的天玑9300也惊现消息！搭载了“全大核”CPU，与a17相同的性能和功率消耗将降低50%以上。天玑9300被设计为超级核心+大型核心架构的主力芯片，性能和功率消耗都实现了质的飞跃，并且获得芯片的“魔法”称号。
近日，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全发表讲话，表示：“arm的2023年ip的新一代天玑移动芯片奠定了良好基础，我们将通过突破性的架构设计和技术创新提供惊人的性能和能源效率”。这证实了玑的新一代芯片玑9300将在2023年使用arm的新ip。
有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是游戏等许多复杂的计算需要的应用程序在架构层面性能和能源效率可以获得应用优势。”由此可以看出，从硬件到软件到整个生态将力挺全大核CPU架构，这意味着cpu框架单核性能或多核性、单线程还是多线程计算，“全大核”设计都会讲传统结构设计都甩在后面，接手旗舰芯片设计发展的新趋势。
审核编辑：郭婷
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