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2023年Q1全球芯片市场分析 芯片行业何时走出“寒冬”?

qq876811522 来源:搜狐网 小猫芯城 2023-06-08 10:52 次阅读
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在消费市场普遍疲软的当下,芯片行业寒气逼人。近日,半导体行业协会(SIA)发布报告表示,2023年第一季度全球芯片销售额为1195 亿美元,环比下降8.7%,同比下降了21.3%。那么,芯片行业的“寒风”还会吹多久?芯片行业何时走出“寒冬”?

下面,整理了ST、TINXPMicrochip英飞凌等大厂2023年第一季度的最新业绩情况,希望对大家有帮助!

1、ST

近期,ST的整体需求有所下降,工业和汽车领域是主要的需求来源,而通用MCU价格已经回落到一个比较低的水位。2023年5月5日,ST公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,ST 2023年第一季度营收为42.5亿美元,环比下降4%,同比增长19.8%。此外,ST 2023年第一季度的利润也有显著增长,净利润为12亿美元,与去年同期的8.8亿美元相比,大涨36.9%。具体来看,ST 2023年第一季度汽车和分立器件产品的营收为18.07亿美元,营业利润为5.774亿美元,同比增长145.3%,模拟器件、MEMS传感器产品的营收为10.68亿美元,营业利润为2.179亿美元,同比下降11.6%,MCU和射频通信产品的营收为13.68亿美元,营业利润为4.947亿美元,同比增长21.7%。展望2023年第二季度,ST营收中位数预计达到42.8亿美元,同比增长约11.5%,环比提高约0.8%。

2、TI

TI的整体需求正在减少,通用物料库存充足,其市场价格开始慢慢恢复正常。2023年4月25日,TI公布了2023年第一季度财务报告。数据显示,TI在2023年第一季度营收和净利润均出现明显下降。TI 2023年第一季度营收为43.79亿美元,环比下降6%,同比下降11%,净利润为17.08亿美元,同比下降22%。TI的王牌领域模拟芯片,在本季度营收仅32.89亿美元,同比下降14%,营业利润为15.74亿美元,同比大跌27%。TI表示,本季度除了汽车市场之外,其他终端市场都出现了疲软。汽车业务2023年第一季营收约季增4-6%,成为TI最活跃的业务,而个人电子产品和企业系统的营收影响最大,均季减约30%。

3、NXP

NXP的整体需求有所下滑,目前紧缺料需求减少,但汽车料需求仍在增加。据NXP公布的2023年第一季度财报显示,NXP 2023年第一季度营收为31.2亿美元,同比下降0.5%,Non-GAAP营业利润为10.85亿美元,同比下降3%。其中,NXP的汽车芯片营收为18.28亿美元,同比增长17%;工业与物联网芯片营收为5.04亿美元,同比下降26%;移动芯片为营收2.6亿美元,同比下降35%;通信基础设施与其他产品营收为5.29亿美元,同比增长7%。整体来看,NXP在汽车芯片领域表现亮眼,汽车业务的持续增长,弥补了其他业务的下滑,使得NXP整体业绩优于预期。

4、Microchip

Microchip通用料价格回落明显,近期需求主要集中在一些32位MCU产品上,如PIC32MX/MZ系列,但本季度业绩表现依然高光。2023年5月4日,Microchip公布了2023财年第4季(截至2023年3月31日为止)财报。财报显示,Microchip本季度营收达到创记录的22.33亿美元,环比增长2.9%,同比增长21.1%。此外,Microchip 2023财年全年(2022年4月1日至2023年3月31日)营收同样创纪录,达到84.39亿美元。Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示,Microchip已经连续10个季度实现营收环比增长,并且在本季度许多产品的交货时间得到持续改善。

5、英飞凌

随着IGBT越来越多应用于太阳能发电和电动汽车,英飞凌IGBT的需求量暴涨,部分型号一料难求,其本季度业绩也超过预期。据英飞凌公布的2023财年第二季度(截至2023年3月31日)的财报显示,本季度英飞凌营收达到41.19亿欧元,环比增长4%,同比增长25%,税后利润达到8.26亿欧元。即便智能手机电脑和数据中心需求疲软,在汽车和工业芯片的强劲销售下,英飞凌还是交出了亮眼的成绩单。展望未来,由于本季度业绩优于于预期,英飞凌表示将再次提高了对本财年的业绩预测。

6、安森美安森美通用物料的市场价格已经下降,但对汽车物料的需求仍在增长,图像传感器MOSFET晶体管的短缺持续存在。安森美在2023年第一季度营收为19.597亿美元,同比增长1%,超出市场预期。值得一讲的是,本季度安森美的汽车业务收入同比增长38%,达到总收入的50%,汽车和工业终端市场合计占收入的79%,创历史新高。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示,尽管宏观经济存在不确定性,但安森美继续保持第一季度业绩超出预期的势头,同时将继续加速碳化硅制造,提升其碳化硅收入环比增长近一倍。

7、瑞萨

近期,瑞萨MCU的需求增加明显,特别是R5和R7系列,其2023年第一季度业绩总体优于预期。据瑞萨的最新财报显示,瑞萨2023年第一季度营收为3594亿日元,同比增长3.8%,营业利润为1233亿日元,同比增长 23.5%,营收和营业利润均有所上涨。与上个季度对比,工业、基础设施和物联网领域的营收急剧下降13.8%,导致整体营收下降8.1%。不过,瑞萨对于下个季度的业绩并不看好。展望下一季度,瑞萨预测营收为3600亿日元(±75亿日元),同比下降4.5%。对于移动和消费电子,瑞萨电子社长兼CEO柴田英利预计下半年会进一步下降,并且认为汽车行业存在着强烈的不确定性。

从ST、TI、NXP、Microchip、英飞凌等大厂最新一季的业绩可以看出,除了汽车和工业芯片需求强劲,其他需求依然疲软。总的来说,汽车和工业已成为拉动芯片大厂业绩提升的主要动力。

编辑:黄飞

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原文标题:最新!ST、TI、NXP、英飞凌等MCU大厂2023年Q1业绩出炉

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