集微通用芯片行业应用峰会：海量数据时代，通用芯片面临新机遇

随着数据量的不断增长，算法不断演进迭代，对极致算力的需求也越来越大。高端通用芯片作为算力的基础，对数字产业的未来发展方向有着决定性影响。无论是汽车、HPC，还是云计算、5G等应用，高端通用芯片都是新应用落地的关键。

未来如何把握通用芯片的技术演进路线，实现新突破？如何抓住互联网、大数据、人工智能蓬勃发展的巨大市场，实现新增长？在2023年6月2日，以“聚焦应用集智创新”为主题的通用芯片行业应用峰会上，集微咨询（JW Insights）携手黑芝麻智能、兆易创新、天数智芯、旗芯微、奇异摩尔、鸿智电通、镭昱光电等知名厂商，剖析高端芯片产业现状与发展，探索高端芯片产业落地新场景。

黑芝麻智能：高性能计算芯片支撑智能汽车架构创新

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣带来了题为《高性能计算芯片赋能智能汽车行业高速发展》的演讲。当下，传统汽车向智能电动汽车演进的趋势不可阻挡。杨宇欣表示，这一变革趋势下，全球汽车产业链也正在重构，包括新的环节，以及新的供应关系都开始出现，这无疑为芯片供应商提供了发展机遇。

从技术角度看，智能驾驶快速落地背后离不开汽车电子电气架构的演进。杨宇欣认为，如今，汽车电子电气架构正在从分布式向域控架构演进，未来甚至将步入中央计算平台架构。而电子电气架构的演变需要更高的算力、更高集成度的核心芯片来支撑。

为赋能智能汽车行业高速发展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU两大核心IP所打造的华山系列芯片，主要面向L2-L3级别的自动驾驶。其中，华山二号A1000主要面向L2+级别自动驾驶，算力达58TOPS(INT8)，华山二号A1000 Pro面向L3级别自动驾驶，算力为106TOPS (INT8)，华山二号A1000L面向L2级别自动驾驶，算力为16TOPS（INT8）。考虑到下一代智能汽车的多场景化需求，黑芝麻智能今年4月又发布了下一代智能汽车计算芯片，这是经过2年研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，主打跨域计算的应用场景，推动电子电气架构进一步发展。

兆易创新：做中国利基型存储芯片百货商店

兆易创新存储器事业部市场总监薛霆以“做中国利基型存储芯片百货商店”为题，介绍了兆易创新的公司业务概况，并重点分享了存储业务板块在产品、技术及应用方面的突破与进展。作为国内领先的芯片龙头企业，兆易创新以存储为起点，经过十多年发展，成长为集存储器、微控制器、传感器、模拟产品于一体的领先的半导体解决方案供应商。

随着5G、物联网、大数据、AI等应用的不断推进，对存储的需求也与日俱增。兆易创新在存储领域的布局有Flash、NAND和DRAM，其中最主要的Flash产品线，形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗和小封装的显著优势。

谈及目前存储芯片的应用状况，薛霆认为家居、可穿戴、新能源以及车载是时下看到增长较快的几个热点市场。其中，家居市场正从光猫到户向光猫到屋转变，未来一个家庭中可能不再只有一个光猫，甚至每个房间都会配置一个光猫，这会带来大量的存储需求；可穿戴市场最近两年增长显著，不管是国内市场还是海外市场，尤其是印度市场，可穿戴需求不断涌现，带动了Flash的需求增长。

天数智芯：算力将决定大模型产品成败

上海天数智芯半导体有限公司产品线总裁邹翾以《国产GPU助力大模型的实践》为主题，深刻解读了通用GPU如何助力大模型的发展。邹翾表示，大模型的发展表现出了超预期的效果。在知识聚合的理解力，多模态的创造力上都有着极大的发展潜力。算力将决定各公司大模型产品的成败。头部企业，预计需要1万张最新的主流GPU，追随企业，为了追赶在基础设施上需求可能更大。

那么，算法需要怎样的算力呢？首先，要有可用的算力。在易用上，最好可以利用现有算法模块实现，调优经验可借鉴。在通用性上，可支持模型的快速变形，快速支持新算子，快速支持新通讯。底层硬件可灵活并行，实现访存全交换，计算全互联。此外还要具有稳定性，算力弹性可扩容，快速恢复等能力。

天数智芯的通用大模型训推完整方案，在训练方面，支持主流大模型，支持Finetune框架，效果与主流GPU一致，支持客户开发的基于CUDA的定制API。在推理方面，推理一体机，针对GLM6B模型单机可处理400T/s，具备行业一流的产品性能功耗，性能价格比，满足行业需求的响应时间。

旗芯微：全流程打造高功能车规级安全MCU

苏州旗芯微半导体有限公司市场总监王春龙在此次峰会上发表了题为《拥抱功能安全 尽享创新技术》的演讲。王春龙表示，随着新能源汽车的智能化发展，行车安全日益受到重视，而这需要有功能安全的MCU提供支撑。因而，MCU内核要着力实现功能安全的设计要素，这是核心，且嵌入式闪存可保证MCU长至10—20年的长生命周期运行，也是保证行车安全的重要保障。随着汽车控制从分立式向集中式演进，MCU集成的外设越来越多，处理能力越来越强，同时更要满足严苛的车规级要求，对功能安全也提出了更高的挑战。

为持续满足严格的车规级标准以及安全需求，旗芯微在技术层面多维攻关。王春龙介绍，一是采用多核ARM Cortex M/R/A架构，支持多核锁步、多核多工处理架构，提供超限主频运算能力；二是嵌入式闪存采用通用汇流排设计，读取效率高，可实现失效隔离保护，符合车用可靠的高性能嵌入式设计；三是自有功能安全引擎及独立信息安全岛，ARM Cortex-M核心搭配市场最佳车规功能安全设计；四是在网关、域、Zone、边缘节点强化全架构通信功能，完整支持汽车各类型通信接口和OTA服务。

奇异摩尔:Chiplet助力超大规模异构计算平台实现

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东以《大模型驱动的Chiplet超大规模异构计算平台》为主题对Chiplet技术进行了探讨。祝俊东表示，超大规模计算平台需要更通用、性能更强大的芯片。算力需求激增，单元面积晶体管性能提升放缓，海量的计算场景使得通用处理器效率降低，应用碎片化、算法迭代快使芯片研发周期延长，这些都要求计算平台有更强的通用算力。

祝俊东表示，构建超大规模异构计算平台，Chiplet成为关键因素。奇异摩尔基于 Chiplet 架构提供通用互联芯粒及系统级解决方案。奇异摩尔的公司核心是以数据存储和传输为中心，通过 Fabric 连接和调度不同类型功能单元，成为超大规模分布式异构计算平台的基石。奇异摩尔提供Die2Die接口IP及互联芯粒2.5D IO Die、3D Base Die，全面覆盖 2.x/2.5/3D Chiplet形态。其中，2.5D IO Die可以实现高速数据存储调度，3D Base Die可以提供超高速3D近存调度。奇异摩尔以数据传输、存储和调度为核心，基于异构Chiplet 架构，提供全球领先的Chiplet 通用互联芯粒及系统级解决方案，助力客户持续提升性能、减少设计周期，降低量产成本。

鸿智电通：加速电源电池电机一体化SoC开发

北京鸿智电通科技有限公司董事长/CEO李仕胜以“鸿智电通新能源解决方案”为主题，分享了当前新能源市场的发展趋势，以及鸿智电通在新能源市场的解决方案！据鸿智电通李仕胜介绍，全球便携式储能出货量逐年上涨，未来随着户外露营等活动渗透率的持续提高，预计2026年将达到3110万台。同时，中国便携式储能电源出货量预计由33.5万台提升至2867.4万台。受上游锂电池行业快速发展的带动，中国便携式储能电源行业技术发展迅速，出货量不断上升。

而在快充市场，随着快充技术逐步覆盖多个应用场景，涵盖平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源电动车等，22年累计出货量超45亿台，并且全球消费电子快充应用市场规模庞大，预计2030年上涨至2213亿美元，年复合增长率达13.6%。简而言之，随着新能源、户外电源市场、消费类电子市场的持续的爆发，对于锂电池产业而言，也迎来了更多的发展机会，整个能源产业链也将迈向更高的维度！

借此机会，鸿智电通推出慧能源电源电池电机一体化SoC处理器架构，采用低成本的芯片工艺，同时可零成本软件在线升级，并且具备更高电压、更大功率、快充放电、安全监测、高效管理等优势。

镭昱光电：Micro LED将是AR眼镜最重要的显示技术

镭昱光电科技（苏州）有限公司创始人兼CEO庄永漳在峰会上发表主题演讲。他认为，随着单片集成全彩Micro LED微型显示技术快速成熟，将极大地推动AR行业的快速发展。

目前，LED主要有三种主流结构。早期LED主要采用正装结构，正负电极就在LED的正面，但是因为电极阻挡了发光面积，所以正装结构发光会受到很大的影响。为了提升出光的效率，并降低开启电压，LED行业发展出倒装结构，倒装结构通过蓝宝石出光，并且有效地提升电流的承载能力，所以倒装LED都用于大功率的照明。

庄永漳表示，与倒装结构相比，垂直结构LED有更好的电学特性，更优的发光性能，能承载更大的功率，有助于提升出光的效果。镭昱光电做Micro LED芯片结构也是从水平结构到倒装结构，再到现在的垂直结构。镭昱光电单片集成方案利用了标准的半导体工艺、设备、材料实现真正的单片全彩微显示屏。在更小尺寸芯片封装底下实现全彩，有利于AR眼镜的进一步的小型化。

集微咨询：数据中心核心芯片面临新变革

集微咨询资深分析师钱禹发表了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》的演讲，对数据中心所涉核心芯片的发展进行了深度阐述。

钱禹指出，构成数据中心的核心芯片CPU、存储器、网络芯片发展并不同步。其中，内存的工作频率慢于CPU频率，CPU资源又无法满足与网络传输相关的工作负载。当然，存储就更慢于网络芯片。数据中心更多地关注缓存和数据传输，而不是基本计算，这又会导致设计冗余和资源浪费。这种趋势正在驱使人们寻找更优解决方案，比如推进内存技术的迭代发展存内计算，对CPU的资源进行卸载，以及推动CXL协议的应用等。

大语言模型是当前的热点，开发更加适应大语言模型的数据中心架构也是技术热点之一。钱禹指出，在大语言模型的应用场景下，CPU将经历通用性从高到低的发展趋势。在经过初期热潮后，随着应用走向落地，人们对处理器关注点也将从主推算力朝以性价比为重点过渡。

圆桌互动：Chiplet急需标准统一

峰会还以《开源架构生态培育及芯片设计差异化发展》为题进行了圆桌互动讨论。奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东主持了圆桌讨论。

深存科技CEO袁静丰在谈到Chiplet技术时指出。异构计算是相对传统架构来讲的，在传统架构中，CPU、GPU等芯片是相对独立的，但随着产业的发展，不同芯片之间有了相互整合的需求。异构计算将受到越来越多的关注。

杭州晶华微电子股份有限公司研发负责人兼上海公司总经理李建表示，随着Chiplet的发展，有可能产生新的业务模式。未来一颗大芯片有可能由不同公司所开发的不同芯粒共同构成，这将形成一批以开发芯粒公司为主要方向的公司。

摩尔线程AI芯片系统事业部总经理周强认为，发展Chiplet标准非常重要，要有统一的标准，软件工具链要兼容。只有解决了通用性、标准化的问题，把封装技术、互联技术做好才能实现Chiplet。但是这样一来，对工程师就会有更高的要求。

龙鼎投资创始人、董事长吴叶楠指出，Chiplet可以降低大芯片的开发成本，可以降低初创企业开发大芯片的门槛。Chiplet的发展也可以带来新的投资机会。