0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

《麻省理工科技评论》:38%的半导体公司将采用Multi-Die系统

新思科技 来源:未知 2023-05-31 03:40 次阅读

半个世纪以来,摩尔定律预测的指数效应对半导体行业、半导体应用领域的各种行业,乃至整个世界都产生了深远的影响。我们可以借用一个类比来帮助理解它的影响。2015年,摩尔定律诞生50周年之际,《科学美国人》杂志就发表了一篇文章,探讨了摩尔定律的持久性和影响力。那篇文章将摩尔定律预测的指数效应运用到了汽车行业,文中指出:

如果一辆1971年的大众甲壳虫在过去34年里以摩尔定律预测的速度发展,那么今天“它将能够以每小时30万英里的速度行驶。每加仑汽油将足以行驶200万英里,而所有这些只需四美分的成本。”

近年来,摩尔定律已经开始放缓,虽然它仍在预测(和推动)半导体技术的进步,但实现这些进步所需的时间和成本越来越高,而且实现后带来的好处也不如以前那么显著了。

在半导体行业,创新永远不会减速,因此需要引入新元素以保持指数增长速度。Multi-Die系统就是这样的新力量。 携手MIT发布Multi-Die前沿洞察

MITTRI(《麻省理工科技评论》)由麻省理工学院(MIT)创刊,至今已有100多年的历史,专注于领先技术和洞察商业挑战的研究。

由新思科技牵头,联合MITTRI共同发布了《Multi-Die系统定义半导体的未来》报告,通过调研业内300多位领先公司的半导体从业者,探讨为什么需要一种全新的设计方法,而不再是单单依靠摩尔定律预测的指数级扩展。与此同时,结合新思科技和MITTRI对于产业发展的深刻洞察,该报告还介绍了发生这种转变的原因及其面临的挑战,以及今后会给半导体行业乃至整个世界带来哪些好处。

Multi-Die系统:38%受访公司的未来之选

这份报告基于三项活动:

  • 独立的市场研究
  • 《麻省理工科技评论》全球洞察小组开展的一项调查,调查对象包括多个不同行业的高管
  • 半导体行业专家访谈

这项调查共收到300多份回复,覆盖全球超过12个行业。一半左右的回复来自高管或董事。下图显示了公司规模和地理位置的分布情况。

869a2c2c-ff1f-11ed-90ce-dac502259ad0.png

这项调查收获了许多具有启发性并有趣的见解。大家可以在最终报告中看到所有调查回复,链接在文末会提供给大家。本文只提供一项统计数据来说明向Multi-Die系统转变的趋势:38%的受访公司正在考虑在未来产品中采用Multi-Die系统。这种转变真实存在,而且正在发生。

该报告的第三部分是行业领袖访谈,其中揭示了行业目前的现状和未来的发展方向。这部分内容提供了一个宝贵的机会,让大家能够直接听到那些推动下一代产品发展的行业领袖的见解,了解他们的方向、关注点和未来愿景。

专家小组成员包括:

  • 思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi
  • 谷歌工程副总裁Uri Frank
  • Moor Insights & Strategy创始人、首席执行官兼首席分析师
  • 奔驰北美研发中心杰出首席mSoC架构师 François Piednoël
  • AMD企业院士(Corporate Fellow)Gerry Talbot
  • 台积公司业务发展高级副总裁Kevin Zhan

组建这样的专家小组并非易事。这证明了新思科技和麻省理工学院的号召力,以及转向Multi-Die系统这一趋势的重要性。

总结

新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代。为此,我们将提供全面的Multi-Die系统解决方案,包括EDA和IP产品以及深厚的系统设计专业知识。我们迫不及待地想要见证这些新功能为我们的未来发展带来更多机遇。

了解整个行业对转向Multi-Die系统的展望:点击阅读原文扫描二维码获取MITTRI最新报告。

86c38162-ff1f-11ed-90ce-dac502259ad0.png


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    716

    浏览量

    50066

原文标题:《麻省理工科技评论》:38%的半导体公司将采用Multi-Die系统

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    前景一片大好的Chiplet,依然存在门槛问题

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术,甚至在《麻省理工科评论》列出的2024年十大突破科技中,Chiplet与Exascale级别
    的头像 发表于 03-19 00:08 2092次阅读

    麻省理工学院开发出新的RFID标签防篡改技术

    虽然RFID标签广泛应用于各种场景,但安全性一直是其难以回避的问题。不法分子可以轻松复制或剥离这些电子标签,将赝品伪装成正品,欺骗消费者和认证系统。然而,麻省理工的新发明为这一问题提供了有效
    的头像 发表于 02-22 11:30 256次阅读
    <b class='flag-5'>麻省理工</b>学院开发出新的RFID标签防篡改技术

    2024 年“十大突破性技术”榜单

    每年,《麻省理工科评论》都会对科技领域进行调查,选出他们认为最有可能在未来几年改变我们生活的10项技术。他们会考虑各个领域的进步,从生物技术和人工智能到计算机、机器人和气候技术。2024年年
    的头像 发表于 01-16 08:27 720次阅读
    2024 年“十大突破性技术”榜单

    如何轻松搞定高性能Multi-Die系统

    2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应,在Multi-Die系统中升级为主要效应。
    的头像 发表于 12-19 17:24 275次阅读

    Multi-Die系统验证很难吗?Multi-Die系统验证的三大挑战

    在当今时代,摩尔定律带来的收益正在不断放缓,而Multi-Die系统提供了一种途径,通过在单个封装中集成多个异构裸片(小芯片),能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
    的头像 发表于 12-12 17:19 687次阅读

    Multi-Die系统,掀起新一轮技术革命!

    利用Multi-Die系统能实现异构集成,并且利用较小Chiplet实现更高良率,更小的外形尺寸和紧凑的封装,降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指
    的头像 发表于 11-29 16:35 328次阅读

    刚刚,6位传感器青年科学家入选!麻省理工这份权威名单公布!

    今日(11月2日),2023年度《麻省理工科评论》“35岁以下科技创新35人”亚太区入选者名单正式公布。  《麻省理工科评论》(MIT Technology Review)于189
    的头像 发表于 11-03 08:41 243次阅读
    刚刚,6位传感器青年科学家入选!<b class='flag-5'>麻省理工</b>这份权威名单公布!

    VCS:助力英伟达开启Multi-Die系统仿真二倍速

    但是,Multi-Die系统开发本身也有挑战,验证方面尤其困难重重。验证过程必须非常详尽,才能发现严重错误并实现高性能设计。因此,2.5D或3D芯片技术对验证过程的影响可能超乎人们的想象。
    的头像 发表于 09-26 17:38 756次阅读
    VCS:助力英伟达开启<b class='flag-5'>Multi-Die</b><b class='flag-5'>系统</b>仿真二倍速

    如何成功实现Multi-Die系统的方法学和技术

    Multi-Die系统的基础构建,亦是如此,全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言,从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。
    的头像 发表于 09-22 11:07 381次阅读

    麻省理工学院提出可以实现远程低功耗的水下通信

    水下传感器网络对于监测渔场、飓风预报和探测敌方潜艇等各种应用来说都是非常宝贵的。然而,通过液体传输数据比通过空气传输要困难得多。麻省理工学院的工程师们提出了一种解决方案,可以实现远程低功耗的水下通信
    的头像 发表于 09-20 10:23 836次阅读

    麻省理工开发出一种新的量子光源

    麻省理工学院的研究人员利用被广泛研究的新型太阳能光伏材料,证明了这些材料的纳米颗粒可以发射出一束相同的单光子。研究人员说,虽然这项工作目前是对这些材料能力的根本性发现,但它最终可能为新的光学量子
    的头像 发表于 08-08 06:51 392次阅读
    <b class='flag-5'>麻省理工</b>开发出一种新的量子光源

    设计更简单,运行更稳健,UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统

    如今,从数据中心到边缘层,再到万物智能网络的深处,先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片,而是由一系列异构芯片(也称“小芯片
    的头像 发表于 07-14 17:45 688次阅读

    麻省理工学院的工程师在计算机芯片上“生长”原子级的薄晶体管

    晶体管以创建更密集的集成是非常困难的。 然而,由超薄2D材料制成的半导体晶体管,每个只有大约三个原子的厚度,可以堆叠起来制造更强大的芯片。为此,麻省理工学院的研究人员现在已经展示了一种新技术,该技术可以有效且高效地直
    的头像 发表于 07-03 15:18 350次阅读

    爱“拼”才会赢:Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新?

    摩尔定律逼近极限,传统的单片半导体器件已不再能够满足某些计算密集型、工作负载重的应用程序的性能或功能需求。如何进一步有效提高芯片性能同时把成本控制在设计公司可承受的范围内,成为了半导体产业链一致的难题。 对此,新思科
    的头像 发表于 06-12 17:45 247次阅读
    爱“拼”才会赢:<b class='flag-5'>Multi-Die</b>如何引领后摩尔时代的创新?

    Multi-Die系统设计里程碑:UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上成功流片

    Express (UCIe) PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分,它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接,并提供高带宽、低功耗和低延迟
    的头像 发表于 05-25 06:05 498次阅读