频发变数，欧洲本土的半导体制造道阻且长

电子发烧友网报道（文/周凯扬）前不久，欧盟正式批准了针对芯片行业的430亿欧元投资计划，欲求重振欧洲地区的半导体产业。尽管坐拥ASML这一EUV***寡头企业，也是诸多半导体巨头的大本营所在，全球半导体中却只有10%是在欧洲制造的，而且大部分还是成熟工艺的汽车芯片。欧盟旨在通过这一计划，将这个数字于2030年提高到20%。

欧洲本土晶圆厂

从地理位置分布就可以看出，绝大多数欧洲本土晶圆厂都建在德国、英国、意大利和法国等地方，尤其是德国，诸如格芯、英飞凌、博世、TI等厂商都在德国建有晶圆厂。但从建设时间上却也能看出，欧洲这些年在本土建立的新厂并不多，这样的产能输出，也难怪全球半导体只有10%是在欧洲制造的。

为此，发力本土的晶圆制造也就成了欧洲芯片法案中的重要手段之一，但还是存在一些客观问题。首先，欧洲本土的半导体公司设计5nm乃至7nm的先进工艺芯片数量要远少于美国、中国市场，而欧洲本土也没有制造这类半导体的实力。哪怕有了制造先进工艺的实力，也主要会流向其他市场，因为本土缺少这类fabless公司，且无关体量。

其次，要想实现更加先进的芯片制造，无疑需要投入大量的资金来完成，即便有了这430亿欧元的投资，也没法凭空把先进工艺的晶圆厂随手建成。就拿美国建厂为例，不少赴美建厂的晶圆厂都遇到了人才与建设成本过高的问题，如果硬要追求先进工艺的话，很可能会让补贴都打水漂。

新血液的注入

从去年的一众新闻中就能看出，在欧盟的大力推动下，已经有不少半导体公司开始了行动，比如英特尔、英飞凌、格芯和意法半导体等公司，不过由于市场环境飞速变化，这些公司的计划或多或少都出现了一些改动。

就拿英特尔为例，2022年英特尔宣布计划在欧洲投入330亿欧元，用于扩展其现有业务并建设新的半导体工厂。英特尔原计划在德国建造两个大型晶圆厂，用于20A及之后的先进工艺节点。其中位于马格德堡的晶圆厂原计划今年上半年开始动工，2027年完工，如今却已经被推迟到了2024年。

德国也计划为其建厂计划投入68亿欧元的补贴，但据最新报道，由于更高的能源与建设成本等因素，英特尔要求德国将这一政府补贴提高到100亿欧元以上。毕竟目前的英特尔已经开始了严格的成本控制，去年的产能扩张计划在今年看来似乎并没有那么吸引人了。

同样在今年四月底，欧盟同意法国在补助规则下，支持意法半导体和格芯在法国建设新的晶圆厂。该补助将以直接办款的形式发送给意法半导体和格芯，从而支持这一总计74亿欧元的项目。由于项目开展不久，预计这一新的300mm法国晶圆厂要在2027年才能满载运行，但可以基于FD-SOI工艺为欧洲输出高性能的芯片，并实现62万片晶圆的年产量。

不过，这样的补助也不是随便给的，意法半导体和格芯必须同意一些款项，包括：1.在半导体短缺的情况下，优先满足欧洲订单；2.不能止步于此，仍需要继续投入下一代FD-SOI技术的研发；3.需要为欧洲的中小型企业和第三方提供一些生产环境进行测试和开发，支持其研发活动，从而进一步增强欧洲半导体生态。由此可以看出，欧盟也知道，无论是本土建厂还是引入其他晶圆厂的话，都很难去追GAA之类的先进工艺。

再以台积电为例，在赴美建厂之后，传言会与恩智浦、博世和英飞凌等公司合作在德国建厂，主打28nm左右的成熟工艺。但直到现在也没有确定下来，况且随着今年半导体需求有所放缓，或许很难把这一项目成功落地。

小结

欧洲想要找回其在半导体行业的领先地位，并保证本土供应链安全的心思可以理解，但很多时候还是需要考虑市场环境。欧洲不乏半导体大厂，缺的是更多的芯片初创公司去反哺其生态。

过去因为半导体短缺提出的计划有很明显的急迫感，但目前汽车芯片等半导体的产能已经可以满足要求，这终究还是一个未雨绸缪又风险极高的计划，依我看来，欧盟或许会更小心地对待之后的半导体制造类投资。