0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Formlabs 推出新一代大尺寸打印构建平台,简化取件流程

话说科技 来源:话说科技 作者:话说科技 2023-05-12 16:21 次阅读

wKgZomRd9vCAUqeJAAAbezMc0W0827.png

打印件难取?

一不小心损坏了打印件?

铲完件构建平台一道一道的划痕很心疼?

千呼万唤!“轻轻一弹”,取下大尺寸打印件

继去年我们推出Form 3/3B和Form 3+/3B+使用的新一代打印平台Build Platform 2。今年,我们继续改进用于大尺寸光固化打印的Form 3L的构建平台。

跟用于Form 3+的Build Platform 2(BP2)一样,Build Platform 2L(BP2L)也搭载了快速剥离的专利技术(Quick Release Technology)。简化了SLA 3D打印机 Form 3L 和 Form 3BL 的后处理工作流程。

wKgaomRd9vOAKhznAADzrXYf4qM807.gif

01 BP2 解决“铲样件“难

有赖于第二代构建平台BP2的大获成功,让无数使用者头疼的“铲样件”,被有效地简化了。今年年初Formlabs发布的自动化打印生态系统 Form Auto中,第二代构建平台BP2就起到了对于自动取件的关键作用。

如今,这一流程在Form 3L/3BL上也进一步被简化。

02 BP2L 有利于制作注射模具

用过SLA 3D打印机的小伙伴就会有真切的体会,有些材料会比其他材料更难使用工具或腻子刀从构建平台上进行移除。原因是树脂密度会使部件与构建平台之前形成极强的附着力,这就导致移除过程非常费力,一不小心就会损坏打印件。

为了解决这一问题,有一定打印经验的小伙伴会选择以一定的角度在构建平台上打印样件,用支撑和基底与构建平台接触,这样,至少在取件时不用非常谨慎。

然而,这也增加了打印的时间,而在打印大尺寸的3D打印件时,时间会成倍地增加。另外,对于制造用于工业强度成型机中的模具时还存在另一个问题:整个部件的材料性能需要完全一致,不能出现任何密度或强度上的偏差。这在 Build Platform 2L 出现之前,并没有特别好的解决方案。

wKgaomRd9vqAC_vCAADQ1KahZLY36.jpeg

现在,借助搭载了快速剥离技术的Build Platform 2L,用户可以在没有或很少支撑的情况下,直接在构建平台上使用Rigid 10K Resin 打印大型注塑模具。这能保证部件有一致的密度和强度,易于移除并可用于注射成型。

wKgZomRd9vyAN-2UAADjokf5dQM961.gif

03 案例:西门子能源创新中心

在西门子能源奥兰多创新中心,Matthew Deutsch 管理着一批 FDM 和 SLA 3D 打印机,以响应西门子能源部门和全球客户对部件和工艺指南的请求。Deutsch 使用两台 Form 3L 打印机来生产各种产品,其中包括展览用的发动机模型,以及在世界各地维修燃气涡轮机所需的固定装置和工具。

wKgaomRd9v2AAsC7AADNmpptN9s404.gif

图片中的测试喷嘴部件来自西门子能源奥兰多创新中心;为了能够快速移除部件并缩短打印时间,这些部件都是直接在 Build Platform 2L 上进行打印的。

西门子能源奥兰多创新中心的工程师就遇到了高密度树脂打印大型模具的两难:如果直接在平台打印,非常难取下来;以一定角度打印,均匀加压的过程就会出现问题。

如今凭借 Build Platform 2L,西门子的工程师可以在构建平台上直接打印大型模具,打印完成后轻松一弹就可以取下模具。

“我们能够一次性打印出整整一公斤的部件,并在不使用工具的情况下将它们从构建平台上取下-这是我们先前无法做到的,当时唯一的替代选择就是加工模具。”

—— Matthew Deutsch

西门子能源奥兰多创新中心

利用 3D 打印模具,企业无需投入大量资金购置机床,即可小批量生产产品。对于仍需要变更设计方案的新产品,3D打印大大降低了生产成本。如今,凭借将 3D 打印技术与 Build Platform 2L 相结合的工作流程,企业可以安心地生产出数十甚至数百个注射部件,轻松完成产品迭代。

wKgaomRd9v6AUDmxAADVc9qGlHQ840.gif

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 3D打印
    +关注

    关注

    26

    文章

    3475

    浏览量

    107657
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器

    RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器,进一步缩小尺寸并增加输出电流,实现更高的功率密度,应用场景更加广泛。
    的头像 发表于 04-19 14:07 235次阅读

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F

    Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM8452F,整合MCU、LDO、三相32V 驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路,All-in-one方案
    的头像 发表于 04-16 18:03 362次阅读

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 287次阅读

    HOLTEK推出新一代的电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A

    Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出新一代的电磁炉Flash MCU HT45F0005A / HT45F0035A。
    的头像 发表于 04-11 14:25 331次阅读

    TE Connectivity推出新一代RAST 5.0高保持力连接器

    TE Connectivity(以下简称“TE”)推出新一代 RAST 5.0 高保持力连接器,创新的组装方式让保持力加强,提供更稳定可靠的连接。
    的头像 发表于 03-28 16:39 433次阅读
    TE Connectivity<b class='flag-5'>推出新一代</b>RAST 5.0高保持力连接器

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150

    华睿科技近期推出新一代堆高式叉取型AMR FD150。FD150基于AMR专用车身设计,额定负载1500KG,最大举升高度2m,满足最小2.2m通道内自主识别取放货。
    的头像 发表于 03-25 09:46 158次阅读

    英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
    的头像 发表于 03-20 11:32 458次阅读
    英伟达宣布<b class='flag-5'>推出新一代</b>GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
    的头像 发表于 03-12 09:53 148次阅读

    中星联华推出新一代晶振级SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源

    2024年1月18日,中星联华科技(Sinolink Technologies)开启“精益求精,源为心动”2024新春新品发布会,此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源。
    的头像 发表于 01-19 09:07 238次阅读
    中星联华<b class='flag-5'>推出新一代</b>晶振级SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 486次阅读

    国产六核CPU,三屏异显,赋能新一代商显

    处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板,赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展,满足多屏的显示需求。
    发表于 12-22 18:07

    TI 新一代明星CPU

    功耗,走红了全球。 今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。 这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
    发表于 12-15 18:59

    思岚科技推出新一代融合型DTOF雷达产品RPLIDAR C1

    为满足客户对激光雷达产品兼顾距离、高灵敏的性价双优需求,思岚科技发挥在三角测距&DTOF测距上的技术优势,推出新一代融合型DTOF雷达产品 — RPLIDAR C1。
    的头像 发表于 10-31 09:42 386次阅读
    思岚科技<b class='flag-5'>推出新一代</b>融合型DTOF雷达产品RPLIDAR C1

    STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品

    STM32U599平衡图显性能与功耗的新一代产品,内容包含: STM32U5x9 的高性能与高阶图形加速器 、STM32U5的矢量图形 、STM32U5x9 的低功耗设计 、LPBAM - sensor hub等。
    发表于 09-05 07:21

    OpenAI商业模式或变革 构建平台供客户向企业出售定制AI模型

    ,OpenAI构建平台供客户向企业出售定制的AI模型。 但是小编记得OpenAI此前还一直称自己是非盈利性组织来着,看来谁都不会跟钱过不去。
    的头像 发表于 06-20 23:21 581次阅读