英飞凌：未来几年，汽车半导体将以30%复合增长率扩张

“2022 年，新能源汽车达 680 万台左右，由此带动新能源汽车的渗透率达到 26%。受于新能源强烈的推动作用，本土的车厂在新能源的占比大概在六成到七成之间。一个新篇章正在开启。”英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞说道。

在其看来，随着新能源汽车渗透率不断提升，由此也使新能源的汽车半导体快速增长。据英飞凌调研判断，新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以年均 30% 左右的复合增长率实现成倍增长。

基于汽车产业链的不同分工，英飞凌将汽车半导体做了进一步划分，主要包括功率半导体、智能化和智能辅助驾驶需要的半导体，以及推动网联化的半导体（涵盖车身和座舱）。

在英飞凌看来，功率半导体大概以年均 25% 的增长率，未来也会成倍速发展，这将对应着电动化的发展而定。

对于智能化和自动辅助驾驶需要的半导体，英飞凌预估年增长率达 20%+ 以上。“坦白来说，这个数据以L2、L2+为主，高阶自动驾驶后续也会跟进进来，这中间对所有汽车半导体含量的需求增长也是非常巨大的。”曹彦飞表示。

另外，在网联化方面，从 2021 年至 2029 年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30% 。

“可以看到，汽车半导体从上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最终“流向”车厂，这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。”曹彦飞表示。英飞凌预计，纯电动车的单车半导体价值量将从 2021 年的约 1000 美元上涨到 1500 美元。

也正因如此，英飞凌近年来的业务重点逐渐倾向汽车业务，并加大研发投入，积极扩产。

2018 年，英飞凌宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于 2021 年投产。去年，英飞凌接连宣布了两大扩产计划，包括将在德国德累斯顿投资 50 亿欧元扩大 300 毫米晶圆制造能力，以及在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计于2024年投产。

英飞凌方面表示，在 19 个不同的生产基地当中，中国无锡的工厂未来五年会进一步加大生产能力，提升本地采购能力，发展在大中华区加工、代工的合作伙伴。

钛媒体 App 了解到，英飞凌将硅基半导体和氮化镓作为材料发力重点，前者多应用于新能源汽车当中，被用于牵引主逆变器、车载充电机 OBC 以及高低压 DC-DC 转换器；后者则多应用消费级应用。

值得一提的是，英飞凌近期收购了加拿大功率转换解决方案领导者 GaN Systems，收购完成后将进一步加强英飞凌在电力系统领域的领导地位。

从 2022 财年表现来看，汽车电子事业部（ATV）已成为英飞凌最挣钱的部门，占营收45%，其余 55% 来自电源与传感系统事业部（PSS），还有安全互联系统事业部（CSS）以及零碳工业功率事业部（GIP）等部门。

据了解，英飞凌车用半导体产品线已经覆盖动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等汽车应用。

值得一提的是，由于汽车和工业销售强劲，英飞凌上调了二季度业绩指引——预计二季度营收将超过 40 亿欧元，公司之前预计 39 亿欧元；预计全年营收将高于“大约 155 亿欧元”的水平，±5.00 亿欧元；预计利润率将达到 20%-30% 区间的上端。

不难看出，汽车业务正成为英飞凌的业务增长新动力。

审核编辑黄宇