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迅芯微电子完成新一轮超亿元融资

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-02 15:27 次阅读
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来源:中鑫资本官微

近日,苏州迅芯微电子有限公司(以下简称“迅芯微电子”)完成新一轮超亿元融资,本轮投资方包括新微资本、金浦新潮、优利德等,老股东中鑫资本追加投资。

迅芯微电子是一家专注于高端信号模拟芯片的高科技企业,是国内首家可以提供采样率大于 5GSa/s ADC/DAC 的公司。其致力于宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片的国产化,并提供芯片定制方案和全方位的系统服务。此前,中鑫资本在2021年参与了对迅芯微电子的B轮融资。

迅芯微电子的核心研发人员由中国科学院资深博士团队组成,在超高速ADC/DAC 芯片、DDS芯片以及超高速比较器等方面具有丰富的设计经验,所研制实现的多款GHz以上的超高速芯片达到国内领先、国际先进的水平。

迅芯微电子本轮融资主要为引进战略投资方,以强化供应链上下游的业务合作,并组建本土化团队,实现产品系列化,同时开发具有应用前景的新产品。

2022年迅芯微电子营收及利润保持了超50%的增长速度,合同额快速增加,产品类型逐步丰富,市场认可度快速提升。当前,迅芯微电子已经形成了四大系列40多款芯片产品,先后服务了包含光通信无线通信、宽带通信、仪器仪表、医疗设备等近100家的行业客户,逐步建立起了技术壁垒。

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

审核编辑黄宇

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