本土EDA厂商上海立芯完成超3亿元C轮融资

近日，上海立芯软件科技有限公司（下称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

当前，国产EDA工具的竞争与发展，已从单点工具突破升级至全流程工具链构建，并进一步延伸至DTCO（设计-工艺协同优化）、STCO（系统-技术协同优化）等前沿方法论的创新探索。EDA/IP厂商、Fabless企业、晶圆厂正通过多维度协同创新，为本土特色先进工艺的量产落地开辟路径。基于DTCO与STCO理念的融合升华，华为提出具有本土创新性的“τ定律”，区别于传统摩尔定律依赖光刻几何缩微的路径，“τ定律”通过逻辑折叠、3D堆叠等设计优化手段，缩短芯片内部信号传输时延、提升逻辑密度，让单位时间内的数据处理效率显著提升。其核心是建立以时间维度为牵引，贯通器件、电路、芯片、系统的性能提升框架。无论是单芯片逻辑折叠，还是芯粒（Chiplet）3D堆叠，都离不开本土完整的设计-制造-封测生态链支撑。现有EDA工具链亟需深度适配，工程生态也需重新构建，这对贴近工艺、深耕后端的本土EDA厂商提出了更高要求。

持续强化EDA核心能力，提升客户的设计效率并实现更显著的整体收益，是上海立芯长期坚守的发展目标。依托自主原创技术，立芯首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商用化，快速形成差异化竞争优势，继而打通逻辑综合+布局布线+物理验证+签核等数字EDA全流程关键环节，同时结合AI大模型技术应用，着力打造完整的2D数字电路级和3D系统级的数字全流程解决方案。目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC，成功推出十余款核心数字EDA工具，全面支持先进工艺和3D设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。公司累计服务60余家大中型Fabless企业和FAB厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。

人工智能加速融入EDA全流程，已成为全球EDA行业的竞争核心之一。立芯自2024年开始即已实施AI for EDA战略，依托前瞻技术部应用AI大模型技术，推出若干具体功能置入自身的EDA工具开发和客户设计应用流程，初步取得成效。当前战略重点已从AI辅助EDA工具开发，升级至构建从智能中枢到全栈Agentic EDA体系，主要以LeBrain智能中枢为核心、LeDSE与LeDesigner两大AI Agent为双引擎的全栈Agentic EDA产品矩阵，形成“感知—决策—执行—验证”的设计智能闭环。立芯期望以此拓深EDA工具链的用户黏性，扩大全流程工具链之于单点工具的竞争优势。

截至当前，立芯团队规模近400人，硕博占比2/3，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。公司高管团队平均拥有20年以上EDA理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶尖专家。创始人陈建利博士为复旦大学教授、博导，系IEEE设计自动化技术委员会大陆唯一委员，入选国家“万人计划”领军人才、全国网信人才，曾获教育部自然科学奖一等奖、上海市技术发明奖一等奖、上海市优秀产学研项目特等奖、上海市十大科创先锋、上海市申教名匠、DAC Under- 40 Innovators Award等荣誉。其研究成果多次取得中国大陆学者在国际EDA领域的重要突破，如2017年斩获DAC最佳论文奖（54年来中国大陆学者首次），连续3年（2017-2019）夺得国际集成电路计算机辅助设计竞赛第一名（大陆唯一）等。

此外，立芯已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链伙伴，深化协同创新，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。

中网投项目负责人

摩尔定律逐渐逼近物理极限与不断增长的计算存储需求之间矛盾，引发存算优化与3D堆叠等架构创新；大国战略竞争日趋激烈，中国先进制程工艺发展逐渐与海外路径形成分叉：这将给从事数字前端、数字后端及3D-IC等环节的本土EDA企业带来重大发展机遇。上海立芯致力于成为中国领先的平台型数字芯片EDA企业，为实现中国先进数字芯片的、先进制程的创新与自主发展提供重要工具支撑。中网投作为网信领域国家级基金，始终聚焦国家科技自主创新与战略竞争安全的关键领域，投资立芯是中网投以投资推动关键环节自主化、服务网络强国建设的重要举措。期望通过此次合作，助力公司在行业关键期迈向新阶段，为我国构建自主、安全、可控的集成电路与网信产业生态持续贡献力量。

同创伟业项目负责人

立芯拥有行业经验丰富、技术实力出众的团队，通过自主正向研发在布局布线等数字芯片设计的核心EDA环节取得了重要的突破和进展，并有望通过全流程工具链产品，进一步助力国产特色先进工艺的落地与持续发展。

福建电子项目负责人

EDA是半导体产业的基础，国产替代空间巨大，叠加工艺分叉，战略地位突出。立芯是国产数字EDA领域的领军企业之一，创始人陈建利博士系国内EDA领域学术领军人物，领衔打造了“学术深感+工程化”的成建制研发与应用推广团队。立足本土原生技术，立芯率先在布局布线这一数字EDA核心环节实现关键突破，数字后端全流程工具的整体性能与精度指标接近国际先进水平，产品已进入头部芯片企业的设计流程，商业化进程加速推进。我们始终认为立芯未来增长潜力显著，能够引领国产数字EDA的本土创新浪潮。

福创投项目负责人

在全球半导体产业格局深度重构的关键节点，数字EDA作为集成电路产业链最上游的 “卡脖子”环节，已成为大国科技竞争的战略制高点之一。立芯凭借顶尖科研团队的深厚积累与原创底层算法的突破性创新，成功攻克国内自主布局布线技术的核心难题，工具表现达到国际领先水平。同时公司洞察工艺分叉驱动的产业变革浪潮，通过自主研发+战略并购快速构建起覆盖2D数字实现全流程到3D系统级设计的EDA产品矩阵，充分把握国产先进工艺扩产的发展机遇。

创维资本项目负责人

立芯立足本土技术打造了逻辑综合+布局布线+物理验证+签核的数字设计实现全流程工具链，其中‌布局布线工具‌是EDA中技术难度最大、价值量最高的环节之一，公司推出的核心产品LeCompiler基于RTL-to-GDSII理念，已实现数字后端设计全流程，在时序、功耗、面积等关键指标上达到全球标杆水平，能够为国内先进工艺制造提供数字物理实现的工具链保障。同时，公司积极布局先进封装3D-IC系统级设计平台，未来发展前景广阔。

上海立芯软件科技有限公司（Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.）成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。