DC/DC评估篇 损耗探讨-定义和发热

在探讨损耗之前，我们先来看一下损耗相关的定义以及发热和结温。

损耗与效率

为了更好地理解，我们来看一下效率的定义、以及效率与损耗之间的关系。效率是输出功率与输入功率之比。这是因为在将输入功率转换为所需的输出时会产生损耗。所以，如果用比例来表达损耗的话，可以用几个公式来表示，比如效率的倒数；功率值的话则是输入功率减去输出功率后的值等。

效率＝输出功率÷输入功率 [%]
损耗＝1－效率 [%]
损耗＝输入功率―输出功率[W]
损耗＝输出功率×（1 效率）÷效率 [W]

损耗与结温

提起为什么需要对损耗进行评估和探讨，这是因为损耗会转换为发热量。也就是说，重要的最大额定值—结点（Junction，芯片）温度，在确认是否在规定值内，是否在可使用的条件内时，发热量是重要的探讨事项。结温Tj通过以下公式来表示。

Tj [℃]＝Ta [℃]＋（θj-a [℃/W]×損失 [W]）

在这里特意用括号将“θj-a [℃/W]×损耗 [W]”项括起来了，该项即表示“发热量”。即“环境温度Ta＋发热量”为Tj。下面是封装的热阻及其定义。

热阻θj-a因封装和安装PCB板条件而异。通常，在各IC的技术规格书中会给出标准值。

θja	结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻
θjc	结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻
θca	外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻
Tj	结温
Ta	环境温度
Tc	外壳表面温度
项目	定义

审核编辑黄宇