0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

枕头缺陷的产生机理和原因分析

SMT工艺与设备 来源:SMT工艺与设备 2023-01-16 15:19 次阅读

6cd2516e-94d2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

6cec07da-94d2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

6d145f3c-94d2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

6d42c372-94d2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

6d6c29ba-94d2-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4222

    文章

    22475

    浏览量

    385874
  • 光学
    +关注

    关注

    3

    文章

    702

    浏览量

    35690

原文标题:枕头缺陷的产生机理和原因分析

文章出处:【微信号:smt668_1997,微信公众号:SMT工艺与设备】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策

    什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策
    的头像 发表于 01-15 10:07 251次阅读
    什么是波峰焊?波峰焊接<b class='flag-5'>缺陷</b><b class='flag-5'>原因</b><b class='flag-5'>分析</b>及对策

    PCB外观缺陷原因分析

    本篇依据IPC-A-600标准中对于PCB验收中提到的主要外观缺陷进行说明;  对于不同缺陷的接受标准,IPC标准中已有明确说明,不再赘述; 本文侧重于缺陷产生过程及改善方法,仅供参
    发表于 01-09 13:48 1次下载

    PCBA焊点气泡的危害及其产生原因分析

    PCBA焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析
    的头像 发表于 01-05 14:18 717次阅读
    PCBA焊点气泡的危害及其<b class='flag-5'>产生</b><b class='flag-5'>原因</b><b class='flag-5'>分析</b>

    电容裂纹产生原因分析

    电容器是一种常见的电子元件,由于其结构特殊,使用过程中,很容易出现裂纹。裂纹的产生主要与以下几个方面有关:材料因素、制造工艺、使用环境以及应力等。本文将从这四个方面详细分析电容裂纹的产生原因
    的头像 发表于 12-19 09:48 590次阅读

    锂电池热失控气体产生原因分析方法

    设计缺陷、电池使用不当以及恶劣工作环境。以下将对这三个方面进行详尽、详实、细致的分析,并介绍相应的分析方法。 首先,电池设计缺陷是导致锂电池热失控气体
    的头像 发表于 12-08 15:55 413次阅读

    绕组磁势谐波产生原因机理

    前几期文章介绍了整数槽绕组的磁势。通过讲解我们了解到,绕组的磁势除了基波外还包括了一系列谐波,那么这些谐波磁势产生原因是什么?机理如何?这些谐波的大小又与哪些因素有关?如何才能削弱甚至消除这些谐波呢?接下来的两期,就把这些问题
    的头像 发表于 12-01 14:04 703次阅读
    绕组磁势谐波<b class='flag-5'>产生</b>的<b class='flag-5'>原因</b>和<b class='flag-5'>机理</b>

    开关电源电磁干扰的产生机理及设计方法

    电子发烧友网站提供《开关电源电磁干扰的产生机理及设计方法.doc》资料免费下载
    发表于 11-13 10:54 1次下载
    开关电源电磁干扰的<b class='flag-5'>产生机理</b>及设计方法

    微型片式元件立碑缺陷机理、影响因素及解决措施

    0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷,特别是随着电子产品的微型化,立碑问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决立碑缺陷的主要措
    的头像 发表于 09-20 14:54 738次阅读
    微型片式元件立碑<b class='flag-5'>缺陷</b>的<b class='flag-5'>机理</b>、影响因素及解决措施

    pcb常见缺陷原因有哪些

    pcb常见缺陷原因有哪些
    的头像 发表于 09-19 10:45 892次阅读

    pcb常见缺陷原因与措施

    pcb常见缺陷原因与措施  印制电路板 PCB (Printed Circuit Board) 是电子产品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的设计和制造非常关键,缺陷可能会导致电子产品的异常甚至故障
    的头像 发表于 08-29 16:40 1466次阅读

    简述噪声的产生机理和来源

    引言:噪声广泛存在于自然界,上节揭示了噪声的本质,噪声按照噪声携带能量的强弱分为功率型噪声和信号型噪声,功率型噪声持续时间短,能量强,对设备的寿命具有很大的影响,而信号型噪声顾名思义来源于信号且作用于信号,本节简述噪声的产生机理和来源。
    的头像 发表于 08-22 11:26 1188次阅读
    简述噪声的<b class='flag-5'>产生机理</b>和来源

    smt加工中出现焊接缺陷原因有哪些?

    给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因:一、润湿性差:润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生原因:1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染;2、过低的再流
    的头像 发表于 08-10 18:00 657次阅读
    smt加工中出现焊接<b class='flag-5'>缺陷</b>的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?

    半导体器件键合失效模式及机理分析

    本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有
    的头像 发表于 07-26 11:23 1036次阅读

    关于CIM3的产生机

    前面记录过笔记1dB压缩点,IIP3,OIP3等基本概念,再记些笔记关于CIM3的产生机制。
    的头像 发表于 07-03 11:31 1381次阅读
    关于CIM3的<b class='flag-5'>产生机</b>制

    常见电路板焊接缺陷的种类及因素有哪些?

    。 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面为常见的几种焊接缺陷: 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析
    发表于 06-01 14:34