0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英飞凌CEO:车用功率器件供不应求

qq876811522 来源:半导体芯闻综合 2023-01-09 11:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在接受日经采访的时候,德国英飞凌的首席执行官(CEO)汉贝克(Jochen Hanebeck)对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示,「完全的自给自足绝对无法实现」。车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端産品持续供不应求,这主要于代工企业代工企业并未积极提高非尖端産品産能有关。

为此,汉贝克还表明了启动大规模投资的想法。

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 在日前发表的采访中表示,公司正在在寻找收购对象时,英飞凌准备斥资数十亿欧元用于合适的收购目标。这家德国芯片制造商一直在“寻找”合适的公司,

Hanebeck 告诉法兰克福汇报 (FAZ)。“我认为它在高达几十亿(欧元)的范围内。”这家芯片制造商表示,它看到了电动汽车、自动驾驶、可再生能源、数据中心和所谓的物联网领域的增长,其中电器、工厂设备和健康监测器等物品连接到互联网或其他通信网络

在截至 2022 年 9 月的财政年度中,英飞凌公布收入增长近 30% 至 142 亿欧元(151 亿美元),而分部利润跃升 63% 至 34 亿欧元。Hanebeck 告诉 FAZ,可以想象,例如,资金不足的初创企业会想加入一家公司。

据 FAZ 称,首席执行官不会对个别收购候选发表评论。他表示,该公司可以在多个领域扩大其产品组合,包括功率半导体、传感器、软件和人工智能

2021年功率半导体十强企业,英飞凌稳居第一

今年年初,Omdia报告显示,2021年日本企业在功率半导体公司销售额排名前十位中占据5席,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、ROHM(第10)。

7516a9fa-8f42-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

Omdia表示,在前十名中,排名第一的德国英飞凌和第二名的美国Onsemi的地位十分稳固,第三名往后的排名变化迅速。

英飞凌在2021年的销售额比2019年增长了三成。而Onsemi此前以4.3亿美元的价格从GlobalFoundries收购了前IBM东菲什基尔工厂的300毫米晶圆厂。

三菱电机2021年的销售额比2019年增长44%。同时,三菱电机在意大利米兰附近建成了一座专用于功率和模拟半导体的300毫米晶圆工厂,预计将于2022年下半年投产。

富士电机目前没有300毫米的增产计划,专注于200毫米的增产,2021年的销售额比2019年增长了51%。富士电机表示,在电动汽车和可再生能源需求增加的背景下,决定将功率半导体的资本支出(包括对SiC功率半导体的投资)增加到1900亿日元()。

东芝也决定在其子公司加贺东芝电子的子公司内建造一座300毫米晶圆兼容的制造大楼,用于生产功率半导体。

此外,在2019—2021年这三年间,这5家日本企业销售额的合计额始终占前10名销售总额的32%~33%左右。

Omdia半导体咨询总监杉山和弘在谈到功率半导体行业的发展趋势时表示:“全球对电动汽车、风能、太阳能发电、铁路和数据中心电源的需求不断增长,功率半导体制造商都在进行资本投资,以提高产能。日本方面也宣布投资300毫米晶圆厂,以增加未来的产能。”

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英飞凌
    +关注

    关注

    68

    文章

    2444

    浏览量

    142321
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30036

    浏览量

    258716
  • 功率器件
    +关注

    关注

    43

    文章

    2059

    浏览量

    94633

原文标题:英飞凌CEO:车用功率器件供不应求

文章出处:【微信号:汽车半导体情报局,微信公众号:汽车半导体情报局】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英飞凌规级MCU主动求变、持续引领

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在全球汽车芯片市场持续震荡、竞争格局加速重构的背景下,英飞凌科技(Infineon Technologies)凭借其在车规级微控制器(MCU)和功率器件领域的深厚积累
    的头像 发表于 11-28 08:37 8110次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b><b class='flag-5'>车</b>规级MCU主动求变、持续引领

    英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系统级仿真精度

    【2025年10月27日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出的英飞凌功率仿真平台(IPOSIM)被广泛用于计算功率模块、分立
    的头像 发表于 10-27 17:03 314次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b>IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系统级仿真精度

    互通有无扩展生态,英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作

    9 月 28 日消息,两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这
    的头像 发表于 09-29 18:24 1605次阅读
    互通有无扩展生态,<b class='flag-5'>英飞凌</b>与罗姆达成碳化硅<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>封装合作

    罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载
    的头像 发表于 09-29 10:46 243次阅读

    新闻速递丨英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

    【2025年9月18日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电
    的头像 发表于 09-18 17:13 1054次阅读
    新闻速递丨<b class='flag-5'>英飞凌</b><b class='flag-5'>功率</b>模块助力金风科技构网型风机能效提升

    英飞凌推出采用Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2,将工业应用功率密度提升至新高度

    【2025年8月1日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装
    的头像 发表于 08-01 17:05 1424次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b>推出采用Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2,将工业应<b class='flag-5'>用功率</b>密度提升至新高度

    美国造新势力Rivian,下一代车型将使用英飞凌功率模块

    电子发烧友网综合报道 近期英飞凌宣布,将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK Drive G2产品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模块
    的头像 发表于 06-22 00:02 2791次阅读

    SGS亮相第四届功率半导体产业论坛

    近日,第四届功率半导体产业论坛在苏州召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《功率器件可靠性认证与SiC适用性探讨》主题演讲,为
    的头像 发表于 06-17 18:08 999次阅读

    上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目 投资3.1亿元提升产能!

    近日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价(环评)公告。该项目的总投资额达到3.1亿元人民币,计划选址于无锡分公司,旨在进一步提升其生
    的头像 发表于 04-21 11:57 727次阅读
    上汽<b class='flag-5'>英飞凌</b>无锡扩建<b class='flag-5'>功率</b>半导体项目 投资3.1亿元提升产能!

    科士达与英飞凌深入合作,全栈创新方案引领高频大功率UPS市场新趋势

    ™MOSFET器件以及EiceDRIVER™系列单通道磁隔离驱动器等全套功率半导体解决方案,助力科士达大功率高频UPS系统实现技术突破。英飞凌与科士达已共同携手三十余年,
    的头像 发表于 04-16 10:26 782次阅读
    科士达与<b class='flag-5'>英飞凌</b>深入合作,全栈创新方案引领高频大<b class='flag-5'>功率</b>UPS市场新趋势

    人形机器人设计中,哪些关键部位需要功率器件?典型电压/电流参数如何设计?

    我们正在研究人形机器人,想了解在关节驱动、电源管理、热控制等子系统中使用功率器件(如MOSFET、IGBT、IPM)。目前遇到以下问题: ​ 功率器件分布不明确 :不清楚哪些关键部位必
    发表于 03-12 14:05

    4月1日起涨价超10%,闪迪预计存储供不应求

    示,存储芯片行业很快将过渡到供不应求状态,再加上近期的关税变化,将影响供应的可用性并增加Sandisk的业务成本。因此决定从4月1日起开始实施价格上涨,涨幅将超过10%,并适用于所有面向渠道和消费者客户的产品。同时,还将继续进行频繁的定价审查,预计在接下来的季度会有额
    发表于 03-10 09:10 786次阅读
    4月1日起涨价超10%,闪迪预计存储<b class='flag-5'>供不应求</b>

    英飞凌规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A产品概述

    英飞凌规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A,这款750V模块是英飞凌著名的“EasyPACK™”产品家族中的最新成员,它基于EDT2技术,封装形式为EasyPACK
    的头像 发表于 02-20 17:52 2797次阅读
    <b class='flag-5'>英飞凌</b><b class='flag-5'>车</b>规级IGBT<b class='flag-5'>功率</b>模块FF300R08W2P2_B11A产品概述

    英飞凌_XC846电动控制器原理图(12管)

    英飞凌_XC846电动控制器原理图(12管)
    发表于 02-13 17:02 5次下载

    功率器件热设计基础(十一)——功率半导体器件功率端子

    /前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件
    的头像 发表于 01-06 17:05 1258次阅读
    <b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>热设计基础(十一)——<b class='flag-5'>功率</b>半导体<b class='flag-5'>器件</b>的<b class='flag-5'>功率</b>端子