为下一代3D传感器开发光控超构表面（LCM™）技术

据麦姆斯咨询报道，为下一代3D传感器开发光控超构表面（LCM）技术的Lumotive近日宣布，在由三星风投（Samsung Ventures）领投的1300万美元战略融资中，该公司已从新投资方USAA和Uniquest获得额外投资，使其迄今融资总额超过了5600万美元。

Lumotive将利用新资金加速光学半导体器件的开发和客户交付，以支持下一代激光雷达（LiDAR）传感器。目前，二十多家世界级公司正在与Lumotive合作，利用该公司LCM芯片的高性能、小尺寸和低成本优势，为自主运行、自动化和增强现实（AR）市场开发下一代激光雷达系统。

Lumotive开发的LCM光束操纵芯片，赋能下一代3D传感器

USAA发展部助理副总裁Michael Smith表示：“对于汽车安全等重要应用来说，实现下一代激光雷达的颠覆性方案势在必行。Lumotive的全硅LCM解决方案使激光雷达价格更经济，我们很高兴通过此次投资加速其产品开发和部署。”

Uniquest总裁兼首席执行官Andrew Kim表示：“我们相信Lumotive的创新光学半导体芯片将变革消费和工业领域的3D传感器市场。我们非常高兴作为投资者与Lumotive建立长期合作关系，并代表该公司在韩国推广其产品。”

Lumotive首席执行官Sam Heidari博士表示：“我们非常高兴USAA和Uniquest加入我们的投资方大家庭。我们正在努力为‘激光雷达2.0’提供颠覆性半导体技术，这是一种适用于消费类、汽车和工业市场等更多样化市场的关键3D传感技术。我们的LCM芯片定位独特，能够满足这些行业的广泛感知和安全要求。额外的新投资，将加快当前一代LCM芯片的部署和下一代产品的开发。”

审核编辑：刘清