SMT过程中遇到立碑、虚焊、锡珠等问题怎么办？

随着微型化电子产品的出现、发展，电子产品线路板要求越来越精密，回流焊技术的应用也将越来越广泛，生产对该项技术的要求也越来越高。

在实际生产过程中，回流焊也常常会遇到一些问题，小编总结了以下几种常见的回流制程缺陷及应对策略，供粉丝们参考。

常见回流制程缺陷

缺陷分析及改善对策

立 碑

影响因素

1.元件贴装位置偏移； 2.焊盘设置不规范； 3.印刷焊膏厚度不一致； 4.炉温设置不当； 5.元件焊极可焊性差异较大； 6.PAD可焊性差异较大。

改善对策

1.调整贴片座标参数； 2.改善焊盘设计； 3.调整印刷参数； 4.调整再流焊温度曲线； 5.改善元件和焊盘的可焊性； 6.改用含Ag的焊膏。

虚焊

影响因素

1.元件和焊盘可焊性差或受污染；

2.温度设置不当；

3.印刷少锡、漏锡；

4.元件引脚共面性差或变形；

5.锡粉氧化或焊剂活性不足；

6.PCB板受热变形引起共面性差。

改善对策

1.改善元件和焊盘可焊性；

2.调整回流焊温度曲线；

3.改善印刷工艺；

4.换元件或改善作业员操作工艺；

5.加强焊膏活性；

6.采用治具过炉或增加PCB 板厚度。

锡珠

影响因素

元件侧面有锡珠

1.印刷锡膏量过多；

2.焊剂活性太强；

3.锡粉氧化物太多。

PCB板面上有锡珠

1.锡膏吸收了水分；

2.PCB受潮或焊盘污染；

3.加热速度过快；

4.锡膏解冻不充分。

改善对策

1.减少锡膏印刷量（采用防锡珠网板）； 2.调整锡膏配方； 3.将锡膏完全解冻，降低环境湿度； 4.对PCB板进行清洗、烘烤； 5.降低回流焊升温速率。

连锡

影响因素

1.印刷时有偏位、连锡、拉尖； 2.锡膏粘度太低； 3.元件置件偏位； 4.焊盘设置不当或无阻焊层； 5.网板开孔过大； 6.炉温设置过长。

改善对策

1.调整印刷参数； 2.改善模板开孔； 3.优化炉温曲线； 4.调整贴装位置； 5.调整锡膏配方； 6.改善焊盘设置。

空洞

影响因素

1.PCB板受潮； 2.PAD过孔过大且未做填充处理； 3.锡膏配方不适当； 4.炉温设置不恰当； 5.环境温湿变化影响。

改善对策

1.PCB板防潮处理；

2.PCB板过孔的合理设计和填充；

3.采用防空洞锡膏；

4.优化炉温曲线；

5.控制好生产车间的温湿度。

冷焊

影响因素

1.温度设计不当；

2.锡膏解冻不充分；

3.锡膏变质。

改善对策

1.调整温度曲线；

2.正确使用锡膏；

3.更换锡膏。

少锡

影响因素

1.网板开口比例太小；

2.印刷时少锡或漏锡；

3.PAD有导通孔；

4.焊膏中金属含量太低；

5.可焊性不足。

改善对策

1.扩大网板开口比例；

2.改善印刷工艺；

3.改善PCB板设计；

4.增加焊膏中金属含量；

5.改善焊盘和元件的可焊性。

审核编辑 ：李倩