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校招FPGA笔试讲解

FPGA设计论坛 来源:未知 2023-01-04 10:45 次阅读
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1.对于同步fifo,每100个cycle可以写入80个数据,每10个cycle可以读出8个数据,fifo的深度至少为?

时钟频率 w_clk,
读时钟频率 r_clk,
写时钟周期里,每B个时钟周期会有A个数据写入FIFO
读时钟周期里,每Y个时钟周期会有X个数据读出FIFO
则,FIFO的最小深度是?

计算公式如下:

fifo_depth = burst_length - burst_length * X/Y * r_clk/w_clk

例举说明:
如果100个写时钟周期可以写入80个数据,10个读时钟可以读出8个数据。令wclk=rclk ,考虑背靠背(20个clk不发数据+80clk发数据+80clk发数据+20个clk不发数据的200个clk)代入公式可计算FIFO的深度
fifo_depth = 160-160X(80%)=160-128= 32

拓展:
如果令wclk=200mhz,改为100个wclk里写入40个,rclk=100mhz,10个rclk里读出8个。那么fifo深度为48
计算如下fifo_depth =80-80X(80%)X(100/200)=80-32=48

2.如果只使用2选1mux完成异或逻辑,至少需要几个mux?

应该一个就可以:

不对,反相器也得使用一个数据选择器实现,所以至少需要两个

3.在对信号采样过程之前抗混滤波,其作用是什么?它选用何种滤波器?其截止频率如何确定?

  1. 根据“奈奎斯特采样定律”:在对模拟信号进行离散化时,采样频率f2至少应2倍于被分析的信号的最高频率f1,即:f2≥2 f1;否则可能出现因采样频率不够高,模拟信号中的高频信号折叠到低频段,出现虚假频率成分的现象

  2. 但工程测量中采样频率不可能无限高也不需要无限高,因为我们一般只关心一定频率范围内的信号成份.

  3. 为解决频率混叠,在对模拟信号进行离散化采集前,采用低通滤波器滤除高于1/2采样频率的频率成份.实际仪器设计中,这个低通滤波器的截止频率(fc) 为:

  4. 截止频率(fc)= 采样频率(fz) / 2.56

4.线与逻辑

线与逻辑是两个输出信号相连可以实现“与”的功能,可以用OC或OD门来实现,需要在输出端加一个上拉电阻

5.将二输入的与非门当非门使用时,另一端的接法应该是

二输入与非门的真值表如下: 非门的真值表如下:

假设现在A端为非门的输入,F为输出。A=0时,B端任意高低电平,F都为1;A=1时,B只有等于1,即接高电平,F才等于1。

所以,最终接法如下:(另一端B接高电平)

6.属于高速串行接口的是

PCIE,USB,SPI,RapidIO;(abcd)

7.关于芯片启动时初始化代码在调到main函数之前会执行的操作

8.Verilog HDL中哪些结构是不可综合的

(1)所有综合工具都支持的结构:always,assign,begin,end,case,wire,tri,aupply0,supply1,reg,integer,default,for,function,and,nand,or,nor,xor,xnor,buf,not,bufif0,bufif1,notif0,notif1,if,inout,input,instantitation,module,negedge,posedge,operators,output,parameter。
(2)所有综合工具都不支持的结构:time,defparam,$finish,fork,join,initial,delays,UDP,wait。
(3)有些工具支持有些工具不支持的结构:casex,casez,wand,triand,wor,trior,real,disable,forever,arrays,memories,repeat,task,while。

9.关于时序设计和异步设计的描述

10.代码覆盖率

包括语句覆盖,判定覆盖,条件覆盖,路径覆盖;

11.面积和速度优化

面积优化:资源共享,串行化;

速度优化:流水线,缩短关键路径法,配平寄存器,乒乓操作

面积和优化存在矛盾,逻辑综合的目的就是要在满足时序的情况下尽量减小面积;

12.关于正则表达式中的计数符和通用字符集进行搜索匹配

*  0 or more+  1 or more?  0 or 1

13.时序检查中对异步复位电路的时序分析叫做()和()?

恢复时间检查和移除时间检查。recovery time 和removal time检查

14 FPGA内部资源包括哪些及其作用

FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等;






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