回顾PCB的发展历史

印刷电路板（PCB）被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观PCB发展简史，每一次技术进步都直接或简介影响着全人类，今天我们就来回顾一下PCB的发展历史。

早在1903年，阿尔伯特·汉森首创利用“线路”概念应用于电话交换系统上，它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。

第一个 PCB 专利的图纸

1925年，提查尔斯·杜卡斯交了一项专利，该专利描述了将导电油墨添加到绝缘材料中的过程。该专利是第一个类似于 PCB 的实际应用。

查尔斯·杜卡斯专利

1936年，保罗•爱斯勒发明了箔膜技术，今天的“图形转移技术”就是沿袭其发明，算是真正PCB技术的开端。

保罗•爱斯勒1907年在奥地利出生，1930年毕业于维也纳大学工程学士学位。在当时，印刷是相当强大的技术，他开始想象如何让印刷技术运用到在绝缘基底的电路上。

1936年，爱斯勒开发了利用蚀刻箔在基板上记录下痕迹的概念，他首先在收音机装置里采用了印刷电路板，起初，没有人真正重视这项发明，直到1943年，为了做炸弹的爆炸计时装置，美国人使用印刷电路作为炸弹上的近炸引信，这才开始被大量应用。

MARK53

首次印制电路技术研讨会

1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：

涂料法

模压法

粉末烧结法

喷涂法

真空镀膜法

化学沉积法

上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。

冷战带来的科技发展

随着冷战时代的到来，美国和苏联之间的局势日渐严峻。冷战推动了科技的迅速发展，1956年，美国陆军申请了“电路组装工艺”专利；1957年，苏联发射了人类第一颗人造卫星"伴侣号"。"伴侣号"的发射成功在政治,军事,技术,科学领域带来了新的发展。

1963年，Hazeltine Corp发明了电镀孔技术，这项技术使得组件可以在PCB上紧密排列在一起。同时，IBM公司将SMT技术首次引入实际应用。这两项创新技术都在土星火箭助推器中得到了首次实际应用。

第一个通孔PCB技术专利

PCB的快速发展

20世纪70年代，另一项非常重要的发明出现了，那就是集成电路。集成电路的发明，使PCB成为电子制造中的关键部件。

20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。

20世纪90年代，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。

进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。

中国PCB行业现状

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。

当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。2021年，我国大陆PCB行业产值达到442亿美元，随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。

数据来源：Prismark、观知海内咨询

审核编辑 ：李倩