华为麒麟芯片Q3出货量接近为0；蔚来回应数据泄露事件；台积电扣留俄罗斯客户处理器

热点新闻

1、华为麒麟芯片Q3出货量接近为0

市场研究机构Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场份额第一，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。

备受关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。

2、蔚来数据泄露：承诺对用户损失承担责任，客服称不会主动赔偿

蔚来12月21日早间在港交所公告，2022 年 12 月 20日，公司得知 2021 年 8 月之前部分中国用户信息及车辆销售数据在网上被第三方违法出售。蔚来已在中国就该事件发布公开声明，其中提供了解答用户就数据泄露事件疑问的专门热线及邮箱地址。

针对用户数据泄露一事，蔚来汽车客服人员表示，不会做出主动赔偿，但“对因本次事件给用户造成的损失承担责任。”蔚来客服同时表示，如近期遇到涉及蔚来的陌生来电，需小心谨慎，勿透露个人信息。就数据泄露一事，蔚来创始人、董事长、首席执行官李斌在蔚来官方社区致歉。李斌表示，“保护好用户信息安全是我们的责任，我们没有做好，向大家深表歉意，会对此次事件给用户带来的损失承担责任。我们会协同有关部门深入调查此次事件，对窃取和买卖此次事件相关数据的违法犯罪行为追查到底。我们不会与不法行为妥协，也请大家及时提供线索。”

产业动态

3、传台积电扣留俄罗斯客户处理器芯片并拒绝退款

据外媒报道，俄数字发展部官员Maksut Shadayev表示，一批已制造完成的俄罗斯处理器芯片被困在国外，无法运抵该国，已经对国产电脑服务器等研发产生了负面影响。此前曾有报道称，台积电拒绝将已代工完成的Baikal和Elbrus处理器发运至俄罗斯，该公司目前仍未恢复相关产品的代工和发运，也没有就未完成的订单向俄罗斯客户退还款项。

外媒称，目前尚不清楚台积电以何种理由持有现成批次的处理器而不发给客户。数字发展部官员表示，2022年生产了15000台基于俄罗斯CPU的计算机和8000台服务，“如果订购和生产的那批俄罗斯处理器能够发货，我们今年（2022 年）会有更多产量。”

4、强推USB-C接口后，欧盟新法规或使手机可拆卸电池回归

在强制要求所有智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用 USB Type-C 充电端口之后，欧盟（EU）现在已经就新的法律法规达成一致，旨在使电池更加可持续和可重复使用。这项新法规将给消费科技公司和电池制造商带来一系列新的挑战，因为新法律涉及整个电池生命周期，包括材料提取、工业生产和处置。

新的欧盟法律将适用于在欧盟销售的所有类型的电池，其中包括电子设备中使用的电池、工业电池、汽车电池，以及两轮车和电动车（EV）中使用的电池。从 2024 年初开始，欧盟的电池制造商将必须报告产品的总碳足迹，从开采到回收过程。

5、郭明錤：苹果公司可能将取消或延后预计在 2024 年量产的 iPhone SE 4 计划

天风证券分析师郭明錤发文指出，Apple 可能将取消或延后预计在 2024 年量产的 iPhone SE 4 计划。

郭明錤表示“我认为这是因为中低端 iPhone 出货持续显著低于预期（如 SE 3、13 mini、14 Plus），加上 SE 4 改采全面屏设计势必会导致成本/售价上升，故 Apple 可能需要重新审视 iPhone SE 4 的产品定位与投资回报率，此外，降低不必要的新产品开发费用也有助于公司应对 2023 年全球经济衰退的挑战。”

6、奥迪正逐步淘汰燃油车，2029年起所有工厂均能生产电动汽车

据报道，德国豪华汽车制造商奥迪正“全力以赴”发展电动汽车，该公司宣布，计划在 2029 年前在其全球所有工厂生产纯电动汽车。此举不仅将降低生产成本，而且还将帮助该汽车制造商实现其先前声明的到 2033 年逐步淘汰所有燃油车型的目标。

奥迪希望其所有工厂都能生产电池驱动的汽车，其将在未来几年投资 5 亿欧元（约 36.95 亿元人民币），以简化其生产汽车的方式，使其工厂电气化，并培训世界各地的员工制造电动汽车。

7、第十一代本田思域HATCHBACK上市

据东风本田消息，12月20日第十一代思域 HATCHBACK 上市，售价 14.59 万元 — 17.99 万元。据介绍，第十一代思域 HATCHBACK 定位为“全擎运动轿跑”，提供 240TURBO 和 e:HEV 双动力版本。

燃油版全系标配 240TURBO 缸内直喷涡轮增压发动机，最大功率 134kW，最大扭矩 240N・m，搭配新型“G-Design Shift”CVT 变速箱。此外，面向电动化时代的出行需求，第十一代思域 HATCHBACK e:HEV 还搭载本田“e:HEV 强电智混”的全新技术成果 —— 第四代 i-MMD 双电机混合动力系统。官方称，该系统拥有更接近于电驱的澎湃动力特性，同时也极大降低了油耗，WLTC 综合工况下油耗最低可至 4.61L / 100km。

新品技术

8、微星推出 H610 Thin Mini-ITX 主板：支持 12/13 代酷睿

继华硕 Pro H610T 之后，微星也推出了支持英特尔第 12/13 代处理器的 Thin Mini ITX 主板。该款型号为 H610TI-S01 的主板尺寸为 17cm*17cm，配备了 HDMI 2.1、Displayport 1.4、四个 USB 3.2 端口（包括一个 Type C）、千兆网络（Realtek）和一个用于外部 19V 电源适配器的 DC 插孔。

9、三星宣布首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功，速度达7.2Gbps

三星电子宣布，已成功开发出其首款采用 12 纳米（nm）级工艺技术打造的 16Gb DDR5 DRAM，并与 AMD 一起完成了兼容性方面的产品评估。三星表示，这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。

三星数据显示，结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款 DRAM 拥有三星最高的 Die 密度（Die density），可使晶圆生产率提高 20%。基于 DDR5 最新标准，三星 12nm 级 DRAM 将解锁高达 7.2 千兆每秒（Gbps）的速度。

投融资

10、瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资，用于义乌SiC晶圆厂的持续扩产

上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。

据悉，本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。瞻芯电子成立于2017年，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

11、华创新材获超7亿元战略融资，系锂电铜箔生产商

近日，安徽华创新材料股份有限公司获超7亿元战略融资，投资方包括毅达资本、宁德时代、亿纬锂能、国轩高科、欣旺达、冠宇科技等。

华创新材成立于2016年，专业从事超薄高端锂电铜箔的研发、制造、销售，公司的铜箔产品主要应用于新能源汽车动力电池、数码与储能电池领域。目前，该公司产品规格包含4μm-10μm锂电铜箔，覆盖全品类高端动力锂电市场，是国内为数不多的具备4.5μm极薄铜箔规模化量产能力的铜箔生产企业。今年，华创新材又成功超前研制出3.5μm极薄锂电铜箔。

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原文标题：华为麒麟芯片Q3出货量接近为0；蔚来回应数据泄露事件；台积电扣留俄罗斯客户处理器

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