0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

快速提高晶圆成品率

康耐视 来源:康耐视 作者:康耐视 2022-12-15 11:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着显示终端产品向小型化、轻量化、智能化、立体化发展,高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标,Mini LED/Micro LED凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势,被认为是最具潜力的新型显示技术。其产品需求及市场规模也在不断扩大。

但LED行业的质量标准要求非常高且技术难点多,业内通常用“每种晶圆的成品率”来评估制造商的质量技术指标。而更高的成品率也意味着更高的利润率。因此,若在生产流程的各个节点,使用机器视觉和基于人工智能(AI)的技术进行缺陷检测,将有助于及早发现问题减少损耗。

康耐视基于AI的技术可帮助制造商在制造过程中识别缺陷原因,从而快速采取纠正措施,并记录结果。该技术可以标记真正的缺陷,并忽略可接受水平范围内的自然变化,并具有以下优点:

•减少与额外的人工检测和取样相关的成本和时间

•快速、准确地检测和识别具有高度变化性的缺陷

•根据缺陷信息采取纠正措施,提高Mini LED晶圆成品率

•提高利润率

下面介绍几则详细的检测/分类解决方案,帮助应对Mini LED制造流程中的各类挑战,有效提升晶圆成品率!

#1

探针标记检测和分类

基于人工智能(AI)的技术帮助准确识别和分类,具有高度变化性的探针标记以提高晶圆测试效率,提升晶粒成品率

挑战

LED和Mini LED晶粒是通过将光刻工艺应用于由半导体材料制成的超薄晶圆制成的。当此工艺完成后,探针将检查每个晶粒,以确保电气连续性。如果探针施加过大的压力,随着时间的推移,将会导致探针损坏,并使晶粒质量下降。探针价格昂贵,因此维持正确的压力对于确保其使用寿命非常重要。

并且由于探针标记的形状、大小和位置存在许多差异,因此使用基于规则的传统机器视觉检测和分类“合格”与“不合格”标记较为困难。不一致或误报的“不合格”读数将会对成品率和芯片质量产生负面影响。

解决方案

康耐视基于人工智能(AI)的软件可帮助验证“合格”探针标记与“不合格”探针标记之间的差异,使探针测试变得更容易,并且更省时。用户可使用一系列显示正确探针标记和不可接受的探针标记图像对该软件进行训练,并可根据“压力相关”、“偏离中心位置”等不同性质对不可接受的标记进行分类。操作员可以使用此这些信息调整探针压力或对位方式,以增加可接受的探针标记数量,并使探针保持良好的工作状态。

相比与其他方法,使用基于人工智能(AI)的软件对探针标记进行检测可以提高晶圆的晶粒成品率,而其他方法可能会将合格标记错误地表征为不可接受的标记,或者将不合格标记错误地表征为可接受的标记。

125fe564-7c1a-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

#2

使用自动化光学检测解决方案检测LED晶粒

自动识别和分类LED晶粒上的表面缺陷,以提高成品率和利润率

挑战

在晶圆上创建LED晶粒后,制造商必须检测晶粒是否存在表面缺陷,如裂纹、缺口、黑斑等,这些缺陷会对LED的质量和性能产生负面影响。由于这些类型的缺陷各不相同,并且可能发生在不同的位置,因此使用基于规则的传统机器视觉对于高速检测应用而言并不具有可行性。此外,有些缺陷并不影响LED晶粒质量的正常变化,因此检测系统必须忽略这些微小缺陷。鉴于每天处理的LED晶粒的微小尺寸和庞大数量,人工检测不仅效率低下,且可行性也低。

解决方案

康耐视基于人工智能(AI)的视觉系统和软件可帮助制造商识别和分类真正的LED晶粒缺陷。用户可以使用一系列代表合格和不合格(NG)结果的图像对这种先进的视觉解决方案进行训练,以便该软件仅标记显著缺陷。定位工具将首先识别感兴趣区域(ROI)。在明确感兴趣区域(ROI)后,缺陷检测工具将识别该区域内的缺陷。然后,分类工具将对缺陷进行分类。通过有效利用这些信息,生产管理人员不仅可以提高LED产品的成品率,还可以使用分类信息解决和修复生产问题,从而提高利润率。

127f9c10-7c1a-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

#3

邦定后晶粒质量检测

使用基于人工智能(AI)的技术识别Mini LED邦定过程中的缺陷,以提高产品质量,并降低人工检测成本

挑战

在生产OLED或Mini LED显示屏面板时,机器将以阵列形式将LED直接邦定到面板基板上。机器将多个基板(区域)同时进行电气连接,以形成一个大型显示面板。为实现一致的质量,必须对邦定到面板的每个晶粒进行高速检测。必须确保用于将Mini LED晶粒连接到面板上接触焊盘的焊料分配量在可接受的范围内,或者检查LED是否缺失或接触焊盘之间是否未正确对位。这些异常可能会在LED点亮后对显示器的质量产生负面影响,或者随着时间的推移导致屏幕性能下降。用于将 LED连接到接触焊盘的焊料球的尺寸和体积可能会有所不同,这使得传统机器视觉工具在执行该检测时面临挑战。

解决方案

康耐视基于人工智能(AI)的工具可帮助Mini LED屏幕生产商显著减少与邦定工艺相关的缺陷,如焊料量、邦定LED晶粒在接触焊盘之间的位置等。用户可使用一系列代表合格和不合格(NG)结果的图像对检测系统进行训练。检测系统将学习标记重大缺陷,并忽略公差范围内的异常。这些工具可准确定位和识别感兴趣区域(ROI)以及该区域内的任何潜在重大缺陷。通过利用这些信息,生产管理人员可以更有效地管理所生产显示屏的质量,从而降低生产成本,并提高利润率。

12a3db02-7c1a-11ed-8abf-dac502259ad0.jpg

以上就是康耐视针对LED行业快速且精准的缺陷检测的部分解决方案,能帮助各类MINI LED制造商们优化制造工艺、减少缺陷,显著提高成品率。如想了解更多关于LED、MINI LED和MICROLED的智造解决方案,还可点击阅读原文,获取最新制造应用指南!

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5349

    浏览量

    131757
  • 智能化
    +关注

    关注

    15

    文章

    5211

    浏览量

    59754
  • 康耐视
    +关注

    关注

    0

    文章

    80

    浏览量

    14260

原文标题:杜绝瑕疵丨快速提高晶圆成品率

文章出处:【微信号:康耐视,微信公众号:康耐视】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    广立微2025年Q3业绩高增,EDA+硅光双轮驱动国产替代新突破

    第三季度交出亮眼成绩单,并持续深化其在成品率提升与硅光等前沿领域的技术布局。   业绩高增长:Q3净利润同比激增321%,研发投入占比超53% 由于高端客户对先进工艺开发和成品率提升需求持续旺盛,广立微在第三季度实现净利润翻了三倍。财报
    的头像 发表于 11-27 03:12 3044次阅读

    振年老化测试方法

    无论是电脑主板、通信设备,还是智能手表,都离不开振的精准频率。无论多么精密的振,都会随时间发生“频率漂移”。这种随时间推移产生的不可逆频率变化,被称为年老化
    的头像 发表于 09-08 18:01 931次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b>振年老化<b class='flag-5'>率</b>测试方法

    基于多物理场耦合的圆切割振动控制与厚度均匀性提升

    一、引言 在半导体制造领域,圆切割是关键环节,其质量直接影响芯片性能与成品率圆切割过程中,热场、力场、流场等多物理场相互耦合,引发切割振动,严重影响圆厚度均匀性。探究多物理场
    的头像 发表于 07-07 09:43 546次阅读
    基于多物理场耦合的<b class='flag-5'>晶</b>圆切割振动控制与厚度均匀性提升

    提高键合圆 TTV 质量的方法

    )增大,影响器件性能与良品率。因此,探索提高键合圆 TTV 质量的方法,对推动半导体产业发展具有重要意义。 二、提高键合圆 TTV 质量的方法 2.1 键合前
    的头像 发表于 05-26 09:24 777次阅读
    <b class='flag-5'>提高</b>键合<b class='flag-5'>晶</b>圆 TTV 质量的方法

    圆隐裂检测提高半导体行业效率

    半导体行业是现代制造业的核心基石,被誉为“工业的粮食”,而圆是半导体制造的核心基板,其质量直接决定芯片的性能、良和可靠性。圆隐裂检测是保障半导体良和可靠性的关键环节。
    的头像 发表于 05-23 16:03 594次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b>圆隐裂检测<b class='flag-5'>提高</b>半导体行业效率

    圆甩干机如何降低碎片

    的碎片都可能对芯片的性能和可靠性产生严重影响,导致产品良下降。因此,如何有效地降低圆甩干机的碎片成为了半导体行业亟待解决的重要问题。 圆甩干机如何降低碎片
    的头像 发表于 03-25 10:49 705次阅读

    Moritex大视场数高倍物镜助力半导体圆检测

    Advantage六大优势01大视场数F.N.38mm设计02中心到边缘全场一致性好定制分辨板成像圆成像03优异的色差校正04各波长光时(R,G,B,W)的MTF一致性好05预留内置的自动对焦
    的头像 发表于 03-07 17:02 718次阅读
    Moritex大视场数高倍物镜助力半导体<b class='flag-5'>晶</b>圆检测

    如何在超精密部件制造中维持高质量水平

    在半导体和电子元件行业的热处理和烧结工序中,为了保障产品质量和成品率,必须以高水准抑制炉内工件的温度偏差。
    的头像 发表于 03-03 15:11 655次阅读

    真空回流焊炉/真空焊接炉——圆失效分析

    在制造的各个阶段中,都有可能会引入导致芯片成品率下降和电学性能降低的物质,这种现象称为沾污,沾污后会使生产出来的芯片有缺陷,导致圆上的芯片不能通过电学测试。圆表面的污染物通常以原子、离子、分子、粒子、膜等形式存在,再通过物理
    的头像 发表于 02-13 14:41 1024次阅读
    真空回流焊炉/真空焊接炉——<b class='flag-5'>晶</b>圆失效分析

    如何通过过采样提高ADC分辨

    通过过采样提高ADC分辨
    发表于 02-10 08:05

    功率器件圆测试及封装成品测试介绍

    ‍‍‍‍ 本文主要介绍功率器件圆测试及封装成品测试。‍‍‍‍‍‍   圆测试(CP)‍‍‍‍ 如图所示为典型的碳化硅圆和分立器件电学测试的系统,主要由三部分组成,左边为电学检测探
    的头像 发表于 01-14 09:29 2249次阅读
    功率器件<b class='flag-5'>晶</b>圆测试及封装<b class='flag-5'>成品</b>测试介绍

    如何提高锡膏印刷良

    提高锡膏印刷良,可以从以下几个方面着手。
    的头像 发表于 01-07 16:00 761次阅读

    芯片良相关知识点详解

    芯片良(或成品率)是指在芯片制造过程中,从一片圆上生产出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量
    的头像 发表于 12-30 10:42 6263次阅读
    芯片良<b class='flag-5'>率</b>相关知识点详解

    如何提高透镜成像的分辨

    透镜成像分辨是指透镜系统能够分辨的最小细节的能力。提高透镜成像分辨对于许多应用领域,如显微镜、望远镜、相机等,都是至关重要的。以下是一些提高透镜成像分辨
    的头像 发表于 12-25 16:54 1761次阅读

    提高SiC圆平整度的方法

    提高SiC(碳化硅)圆平整度是半导体制造中的一个重要环节,以下是一些提高SiC圆平整度的方法: 一、测量与分析 平整度检测:首先,使用高精度的测量设备对SiC
    的头像 发表于 12-16 09:21 586次阅读
    <b class='flag-5'>提高</b>SiC<b class='flag-5'>晶</b>圆平整度的方法