【PCB技能】脑瓜疼的PCB反复评审难题，解决方法在这！（文末有资料+福利）

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品开发周期延误，产品返修率高。

青铜操作

始终在不同问题之间来回穿梭

是否经常在研发产品时，遇到这些问题：

▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改

▪ PCB评审不通过，不断改板，返厂重新打板

▪ 多次修改、验证设计，使得产品开发周期延长，成本增加、质量和可靠性得不到保障

▪ 设计的PCB因超制程无法生产

……

由于经验不足，不知道大神才会的技巧：

▪ PCB如何排版才能更省成本

▪ PCB阻抗设计如何更准确

▪ 如何让PCB设计更符合生产

……

一般从需求分析阶段，就要对PCB可制造性(DFM)做专门的讨论和评审，但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯，加之对工艺知识的欠缺，导致在生产环节才能发现问题，使得板子经常返工和重复验证，或者产生更恶劣的影响。

那么如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决这种情况呢？

文末指路如何领取《PCB设计规范大全》

王者操作

及早在产品生命周期中发现并解决问题

推荐使用PCB分析工具，针对PCB板的设计和可制造性问题进行全面检查。

较多工程师在用的一款工具可以体验一下，电脑端复制链接下载或访问华秋DFM官网下载使用

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

可快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，免去多次重复修改、验证打板等过程，能将项目时间和效率成本节省近60%！

PCB设计分析

具有19大项检测功能，52细项检查规则，支持各大主流文件一键解析，只需简单的一键操作，即可快速方便的获得检查报告。

同时汇聚了阻抗计算、利用率计算、连片拼版等各种智能工具……

PCBA装配分析

具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。

目前已有30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手，不光提高工作效率，还能提高容错率！

现在还有很多优惠活动：可享多层板首单立减50元；每月1次4层板免费打样；领取多张无门槛“元器件+打板+贴片”优惠券。

下载软件登录后，点击“订单管理” - “D分商城”，即可领取《PCB设计规范大全》

审核编辑黄昊宇