新思科技携手Socionext实现3DIC芯片成功流片

在交付高性能、低功耗芯片的过程中——尤其是用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的 3D Multi-Die 设计——设计和开发的速度至关重要。

Socionext 在开始进行初始设计后，仅用七个月就完成了两次尖端 3DIC 芯片的成功流片，创造了复杂度和速度的新基准。该芯片基于先进的 TSMC-SoIC 技术，将两颗异构芯片（计算芯片采用 TSMC N3 工艺，I/O 芯片采用 TSMC N5 工艺）以面对面（F2F）配置进行堆叠。

为了加速工作流程并克服重大技术难题，Socionext 采用了新思科技的完整 IP 套件、电子设计自动化（EDA）工具和云解决方案。

Socionext 首席技术官兼执行副总裁 Rajinder Cheema 表示：“要在创纪录的时间内交付 3D Multi-Die 设计，必须拥有最优秀的合作伙伴和解决方案。我们与新思科技的合作，他们支持 3D 的 IP、AI 驱动的 EDA 流程和云解决方案，帮助我们克服了设计复杂性，在七个月内完成多次流片，并树立了创新和上市速度的新标准。”

新思科技解决方案：快速、可靠流片的核心引擎

随着多芯片设计复杂度不断增加，对强大、全面的设计和验证解决方案的需求也在增长。新思科技的 IP、EDA 工具和可扩展云资源帮助 Socionext 加速了开发的每个阶段。

IP 解决方案

新思科技丰富的 IP 产品组合，使 Socionext 能够快速、可靠地集成关键功能。通过利用预验证过的模块，设计团队可以专注于差异化和创新，而不是重复开发基础组件。

Socionext 采用了新思科技 3D 支持的 IP，包括：3DIO，PCIe 6.0，DDR5，测试 IP 以及 SLM 工艺、电压和温度（PVT）监控器等，这些 IP 确保设计符合 TSMC SoIC 要求。

通过定制化的 F2F 配置，新思科技的 PCIe 6.0 和 DDR5 IP 使得 Socionext 能够在单一封装中集成异构逻辑、存储器和接口单元，同时满足性能、功耗和密度目标。

3DIO IP 提供了 3D 芯片间连接，并与新思科技布局布线流程无缝集成。

EDA 工具

Socionext 使用了新思科技先进的 EDA 工具，从架构探索和 RTL 设计到物理实现和签核，这些工具专为应对 Multi-Die 和 3DIC 架构的独特挑战而设计，包括复杂互连、功耗管理和时序收敛。

主要工具包括：

Fusion Compiler：提供 AI 驱动的自适应流程，实现从 RTL 到 GDSII 的芯粒设计全流程自动化

Ansys Redhawk-SC（现已并入新思科技）：用于多物理分析，支持早期热和 IR 压降优化

TestMAX DFT：用于测试数据的实现和访问，支持 IEEE 1838 标准

云 EDA 环境

验证复杂的 3DIC 设计需要大量计算资源。Socionext 采用了 Synopsys Cloud FlexEDA SaaS 环境，为设计人员提供 2000 个按需计算核心和多个 TB 的存储空间。

这种云模式支持并行处理多个仿真和分析，减少瓶颈，增强跨团队和跨地域的技术协作，大幅加快设计收敛。

在完成初步探索后，Socionext 使用了新思科技 Cloud FlexEDA 服务来实现其 3DIC 设计。

资源的可扩展性确保了 Socionext 能够满足紧迫的截止日期，并在设计时进行即时调整，完美应对设计挑战。

基于云的资源使 Socionext 的架构、设计和签核团队能够更紧密协作，并提高生产效率。

应用场景：紧凑、高效、强大

Socionext 的 3DIC 芯片将在多个应用领域产生影响。其高性能和低功耗特性使其非常适合 AI 和 HPC 工作负载，这些场景需要巨大的计算吞吐量和高效的数据处理，且通常受限于热环境。

得益于 TSMC SoIC 技术所实现的先进集成工艺，以及新思科技解决方案带来的设计优化，Socionext 的 3DIC 芯片能够提供下一代神经网络、数据分析和科学计算所需的速度和效率。

该芯片在消费领域也具有潜力。从智能手机和可穿戴设备到智能家居技术，市场对紧凑且节能的设备需求旺盛。通过堆叠芯片并优化尺寸和功耗，客户可以在不牺牲电池寿命或外形的情况下，交付功能丰富的产品。

加速 3DIC 和 Multi-Die 创新

Socionext 的 3DIC 流片不仅是技术里程碑，更是半导体设计未来的缩影。

随着传统工艺缩放接近物理极限，Multi-Die 设计（将多个芯粒集成在单一封装中）成为持续创新的关键策略。这一转变带来了新的挑战，包括复杂互连、异构集成，以及对端到端设计和验证流程的需求。

随着行业不断突破可能性的边界，新思科技始终致力于为客户提供他们成功所需的 IP、EDA 和云解决方案。无论是加快开发周期、支持先进封装，还是实现更高水平的集成和性能，我们的使命都是帮助像 Socionext 这样的创新者快速且可靠地将突破性的产品推向市场。