一场由半导体推动的能源革命机遇正到来-电子发烧友网

过去三年，全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬，让行业感受到渐浓的寒意。与此同时，在整体产能过剩的大背景下，汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC2022）全球分销与供应链领袖峰会上，芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火，正在燎原”为主题，对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾，且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。

国产芯片正呈燎原之势

2019年是中国芯片产业发展非常重要的时间节点，主要在于几大重要事件助推了中国芯片产业进入“芯火”阶段。

其中，2019年华为受到美国制裁之后，以及在疫情黑天鹅事件的影响下，让更多人看到“买芯不如造芯”的重要性。姜蕾表示，疫情解封后，中国芯片产业就开始进入燎原之势，特别是一些半导体企业迅速崛起，以韦尔半导体为例，其市值最高接近3000亿元。“目前韦尔半导体市值已经从3000亿元的市值高点下降到近1000亿元，几乎就是过去三年市场的行情。”

另一个重要事件就是2019年科创板正式开板，为整个半导体产业发展注入了巨额的资本。姜蕾表示，目前科创板已经有90家半导体相关的上市公司，市值加起来将近2万亿。“过去几年，在半导体产业链中，无论是设计、封测，还是芯片上游环节，一半在努力建厂扩大规模，另一半准备冲击IPO，IPO之后也在扩大规模。当然，投建的功率器件工厂比较多，以及一些封测厂，还有少部分车规晶圆厂。”

还有一个市场事件是新能源汽车市场。姜蕾表示，2019年业界都没有特别关注，但新能源汽车正是在这一年进入燎原之势。2019年中国新能源车渗透率只有5%，但今年9月中国新能源渠道销售渗透率已经达到31.8%。

过去三年芯片市场行情

如果回顾过去三年全球芯片市场，市场起伏非常大，整体就像坐过山车一样。姜蕾特别举了一个典型的案例：“在疫情的影响下，一些企业临时接到许多政府订单，且要求短期内交付，而华中数控董事长就在朋友圈求芯片，业内的人都帮其找芯片，且很短时间就解决。然而，就在芯片发往华中数控的路上，几乎每天就有很多人求购这类芯片。但这类芯片从几块钱、几十块钱一直涨到两百多，而且有保供芯片的企业在2020年销售规模涨了19倍，归母净利润涨了37倍。实际上，很多MCU厂商受益于那一波行情，企业成长也是上了一个大的台阶。”

当然，一些型号的芯片涨跌特别让人印象深刻。姜蕾表示，“STM32F103VET6这个型号曾涨了10倍时已经让人不可思议了，没想到一路攀升到300块钱，而且花了很长时间到最近才慢慢跌下来。”

在整体出现缺芯的背景下，汽车芯片可以说是“屋漏偏逢连夜雨”。姜蕾介绍，“疫情之前，众多汽车厂商基本上都追求零库存，加之赶上了2021年初德州的大雪，而且全球MCU厂商又把大部分产能放到了台积电，鸡蛋放到了一个篮子里，所以导致汽车MCU芯片成为了这波缺芯绝对的主角。芯片价格涨100倍都不见得能拿得到货，不断挑战我们想象的空间，最高居然能涨到几百倍。”不过，这一波汽车芯片缺芯也推升了很多国内MCU汽车厂商的市场估值。

不过，进入2022年，整个芯片行业市场行情发生大反转，特别是过去两个季度，出现了严重的供过于求的想象，甚至出现很多砍单的现象。姜蕾认为，目前芯片市场回暖可能要到明年甚至更久一段时间。

碳中和与无人驾驶带动下一代成长周期

尽管芯片市场整体出现供过于求的局面，但姜蕾也指出芯片行情出现了一些分化的现象，即消费类产品采用先进芯片工艺，已经出现产能过剩、库存高企的现象，但新能源汽车虽多采用成熟工艺制程，但仍然出现了局部短缺，而且将持续存在。

根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，目前来看，2020年汽车电子占汽车零部件比例达到了1/3以上，预计汽车电子占比汽车总成本将在2030年会达到50%。

姜蕾表示，从历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，其看好智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。伴随未来汽车将从电动化向智能化方向发展，行业都把目光都聚焦到汽车上，越来越多企业都给自己打上车规芯片供应商的标签。从技术创新周期来看，她也认为，“我们正好站在下一轮超级创新周期的起点。如果过去十几年是由手机和移动互联网拉动的需求，下一个创新周期其实就是由碳中和与无人驾驶带动。”

姜蕾认为，未来一场由半导体推动的能源革命，可以分为两个部分：一是半导体重新定义新能源，在新能源获取（太阳能）、新能源储放（充电桩）、新能源控制（电控矩阵）等将有更多的半导体产业机会;二是半导体重新定义智能化，其可以分为三个阶段，即以智能座舱创新为主、以智能驾驶创新为辅的智能化1.0阶段（2020-2024年）、以智能驾驶创新为主、以智能座舱创新为辅的智能化2.0阶段（2025-2029年）、实现⼈⻋、⻋机、⻋⻋、⻋路等全⽅位的智能化的智能化3.0阶段（2030-2035年），将会带动越来越的大算力需求，也将带来一个全新的半导体供应链。