广电计量受邀参加后摩尔器件研讨会 携半导体综合技术解决方案亮相

1月11日至12日，备受瞩目的后摩尔器件研讨会在杭州顺利召开。广电计量作为唯一的第三方检测机构受邀参会，并携半导体全产业链综合技术解决方案亮相。公司党委副书记、总经理明志茂为大会优秀poster获奖者颁奖。

活动由西安电子科技大学杭州研究院、北京大学、杭州电子科技大学联合举办。多位院士听取了多个国家级项目的汇报并进行了审核，围绕后摩尔时代芯片领域的关键问题展开深入探讨与交流。

后摩尔器件研讨会

“后摩尔时代新器件基础研究”面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的发展与创新。

会议期间，来自清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等院校的20多位专家学者，围绕高能效的忆阻器存算一体芯片研究、突破异质集成的新材料和器件原理研究等项目进行汇报分享。经过专家组的严格评审，大会最终评选出15份优秀poster，并为其颁发荣誉证书。广电计量党委副书记、总经理明志茂与中科院院士杨德仁受邀共同为获奖者颁奖。

明志茂表示，广电计量是全国综合实力领先的国有三方计量检测上市集团公司，面向国家战略性产业、国家科技创新、国家质量保障等方面积极开展布局，建有院士工作站、技术研究院，深度参与半导体全产业链建设，诚挚邀请各科研院所、高校专家联合开展技术攻关，共同推动中国半导体产业高质量发展。

明志茂（左一）与中科院杨德仁院士（右一）为获奖者颁奖

本次活动，广电计量携半导体综合技术解决方案亮相，并发布广电计量先进集成电路可靠性评价技术数智化项目，联动高校、科研院所、企业等产业链各方力量，聚焦先进集成电路数字孪生建模、人工智能光模块、宇航级芯片等方向的尖端领域联合开展科研攻关，共同为半导体自主可控贡献技术力量。

在半导体领域，广电计量是全产业链一站式综合技术解决方案提供商，聚焦高功率、高速度、高集成和高算力的先进半导体及超大规模集成电路国产自主可控需求，形成以博⼠、专家为核心的人才队伍，打造8个专项实验室及1个功能安全认证中心，构建性能功能测试、可靠性及失效机理分析评估、芯片设计与制程分析、质量等级认证、功能安全评估和量产与批产测试筛选等全栈式技术咨询服务，可应用在集成电路设计、晶圆制造、封装、元器件应用等全产业链环节。