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国产晶圆代工双雄,发布业绩报告

芯司机 来源:半导体芯闻 作者:半导体芯闻 2022-11-14 14:59 次阅读
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根据分析机构集邦的分析,随着各国边境陆续解封,物流阻塞纾解,缺货潮下大量采购的终端整机、零组件陆续到仓;然而,疫情红利消散,加上全球高通膨影响,消费性电子产品销售力道急冻,导致供应链库存急遽攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。

集邦预估,2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

而从国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹都的最新财报业绩表现,我们可以大概看一下本土半导体企业的大概现状。

中芯国际:三季度营收同比增长34.7%

据中芯国际第三季财报显示,2022年第三季,公司的销售收入为1,907.0百万美元,相较于2022年第二季的1,903.2百万美元增长0.2%,相较于2021年第三季的1,415.3百万美元增长34.7%。在毛利方面,2022年第三季,中芯国际的毛利为742.2百万美元,相比2022年第二季为750.5百万美元,相较于2021年第三季的467.9百万美元增长58.6%。中芯国际2022年第三季的毛利率则为38.9%,相比2022年第二季为39.4%,2021年第三季为33.1%。

中芯国际管理层评论说:“三季度销售收入为19.07亿美元,出货量略有下降,但平均销售单价因产品组合优化小幅上升,收入和上季度持平。由于外部需求下行,内部部分工厂进行了岁修,同时折合八吋月产能环比增长了3.2万片,产能利用率为92.1%,较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素,三季度毛利率为38.9%,环比下降0.5个百分点。”

中芯国际表示,四季度,受手机、消费领域需求疲弱,叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响,销售收入预计环比下降13%到15%,毛利率在30%到32%之间。根据前三季度业绩和四季度指引中值,公司全年收入预计在73亿美元左右,同比增长约34%,毛利率预计在38%左右。全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元。

中芯国际同时还谈到,关于近期美国更新修订的出口管制规则,根据初步解读,该新规对公司的生产运营有不利影响,公司与供货商保持密切沟通,对新规中一些概念的厘清以及对公司的影响评估工作仍在持续进行中。

“结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏,我们还未看到行业有复苏的迹象,由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素,调整持续时间可能更长。公司的发展在行业景气的时候离不开乘势而为,在行业困难的时候更离不开坚持和耐心,我们对于公司中长期的发展依然充满信心。”中芯国际管理层强调。

华虹业绩再创新高

华虹半导体表示,今年三季度,公司现营收6.299亿美元,再次刷新历史纪录,同比增长39.5%,环比增长1.5%;归母应占溢利1.039亿美元,同比增长104.5%,环比增长23.8%。毛利率达到37.2%,较去年同期提高10.1个百分点,较上一季度高出3.6个百分点。

主营业务方面,报告期内其晶圆销售5.99亿美元,同比增长38.7%,占销售收入的95%;其中8英寸晶圆销售3.84亿美元,同比增长22.1%;12英寸晶圆销售2.46亿美元,同比增长79.7%。其他收入3135.4万元,同比增长56.5%。

以制程工艺划分,华虹目前掌握最先进的55纳米和65纳米制程贡献收入约12.5%,较去年同期多3.6百分点;90纳米及95纳米制程贡献收入约22.5%,按年多4.2百分点;110纳米和130纳米制程贡献收入约17.9%,按年低0.7百分点。

至于向来为华虹半导体主要市场的350纳米或以上制程,今年相关技术贡献收入比例为37.8%,按年低4.6百分点,但收入金额仍有24%增长。

三季度,华虹半导体销售成本为3.96亿美元,同比上升20.2%,主要由于晶圆销售量上升及折旧成本上升,环比下降3.9%,主要由于晶圆销售量下降。其他损失净额5780万美元,上年同期为750万美元,主要由于外币汇兑损失增加,环比持平。

对于业绩增长的原因,华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君表示:“公司在三季度业绩保持向好,各大特色工艺平台的市场需求持续饱满,尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营,产品平均销售价格同比环比均有增长。”

唐均君进一步表示,公司未来会继续瞄准工业应用、汽车电子新能源等新兴市场,继续全速推进12英寸产能扩充项目。华虹半导体第三季资本开支达4.287亿美元,按季大增2.8倍,当中3.903亿美元用于华虹无锡。

据资料显示,华虹半导体目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂,制程节点覆盖1微米至55纳米各节点。其中,华虹半导体12英寸生产线2019年开始建成投片,成为近年来业绩的重要驱动力。

华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市,时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO.公司此次IPO拟募资180亿元,分别用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

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其中,公司华虹制造(无锡)项目主要是扩建12英寸生产线,预计投产后产能为8.3万片。截至2022年3月末,公司合计产能32.4万片/月(按照约当8 英寸统计),近三年的产能扩充主要为12英寸生产线。

审核编辑 :李倩

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