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亿佰特将推出基于TI CC2340芯片方案蓝牙5.3模块

kae1_cdebyte 来源:亿佰特物联网应用专家 作者:亿佰特物联网应用 2022-11-11 10:02 次阅读
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新品预告

亿佰特将推出基于德州仪器(TI)最新发布的SimpleLink 低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。

CC2340系列MCU是德州仪器 (TI)于2022年6月21日在其连接产品组合中推出的全新无线微控制器,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能。

CC2340系列芯片基于TI数十年的无线传输专业经验构建而成,具有出色的低功耗性能和RF性能。且CC2340芯片价格实惠,适合在更多应用场景应用。

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1强大的硬件基础

Arm Cortex-M0+

512KB FLASH

12KB ROM

36KB RAM

具有丰富的通用外设,包括多达26个通用IO口,串行通信接口,比如ADCUART、SPI、I2CDMA、PWM、定时器

车规级的工作温度:–40°C~125°C

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2卓越的低功耗性能

2.6mA active mode, CoreMark

56μA/MHz running CoreMark

700nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

150nA shutdown mode, wake-up on pin

5.3mA RX

5.0mA TX at 0dBm

<12.0mA TX at +8dBm

3出色的无线射频性能

-102 dBm for Bluetooth Low Energy 125 Kb/s

-96 dBm for Bluetooth Low Energy 1 Mb/s

Output power up to +8 dBm with temperature compensation

4强大的中央处理器

CC2340R5 SimpleLink 无线单片机包含一个ArmCortex-M0+系统CPU,可运行应用程序和更高层的无线电协议栈。Cortex-M0+ 处理器基于高面积和功耗优化的 32 位处理器内核,与双通道冯·诺依曼架构。该处理器通过体积小巧但功能强大的指令集和广泛优化的设计,提供包括单周期倍增器在内的高端处理硬件,从而实现卓越的能效。Cortex-M0+ 处理器为开发人员提供了多种优势,包括:•超低功耗,节能运行•针对时间关键型应用程序的确定性的、高性能的中断处理•与Cortex-M 处理器系列的向上兼容性

b188e210-60f6-11ed-8abf-dac502259ad0.png

5支持多协议

Bluetooth 5.3 Low Energy

Zigbee

Wi-SUN

SimpleLink TI 15.4-stack

Wireless M-Bus

Sub-1GHz

IEEE 802.15.4

Proprietary systems

Sidewalk

Multiprotocol

6功能特点

内置PA+LNA:MCU具备强大的射频能力,提升信号稳定性以及通信距离。

无线升级(OTA):降低后期维护成本。

看门狗定时器:提供高效、安全的运行环境。

AES 128加密硬件加速器:兼顾安全性和性能,同时降低加密程序运行。

温度补偿:防止温度漂移产生的误差。

集成温度和电池监控器:实时了解电池性能情况,为产品完美运行提供保障。

集成 BALUN:减少物料清单 (BOM)与电路板布局,有利于缩小模块尺寸和降低产品生产成本。

0.7 μA 的超低待机电流,具有RTC工作和完全RAM保持功能,可显著延长电池寿命,特别是对于休眠间隔较长的应用场景。

7应用场景

CC2340具备优异的低功耗性能,CC2340芯片凭借低于700nA的低功耗待机电流,在低功耗设备中能够使电池的寿命得到有效延长,同时扩展了更多的低功耗应用场景,在智能穿戴产品领域得到更多的应用。

可穿戴设备(非医疗):在智能手表、蓝牙耳机、智能追踪器、智能服装等产品中将会得到广泛应用。

医疗设备:血糖仪,在血糖仪应用中,CC2340 MCU凭借低于 830 nA的待机电流,可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月,并且由纽扣电池供电时,在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。

消防安全系统 :烟雾和热探测器,在低功耗和尺寸优势下,CC2340芯片在消防安全系统中也将得到大量使用,尤其是提升电池的使用寿命,也可以降低人工维护成本。

游戏设备:电子手柄、模拟器、机器人玩具,基于强大的射频能力,为玩家提供更好的使用体验。

其他应用场景:家庭医疗保健、楼宇自动化、工厂自动化和控制、零售自动化和支付、个人电子产品、通讯设备等。

模块展示

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全新的CC2340系列 MCU 预计将于 2023 年上半年批量生产。届时,我们的E104-BT55SP模块也将开始量产,E104-BT55SP模块将CC2340R5芯片的硬件性能发挥到极致,同时全I/O接口引出,方便用户进行多方位的开发。欢迎大家咨询具体供货时间!

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:【新品】亿佰特将推出基于TI CC2340芯片方案蓝牙5.3模块

文章出处:【微信号:cdebyte,微信公众号:亿佰特物联网应用专家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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