PCB板应力应该如何测试
深圳市品控科技开发有限公司，专业针对PCB电路板开发设计的TSK-12、DL-1000系列应力测试仪 。可实时监测PCB板各个工序应力应变变化，为广大PCB厂家排除电路板生产过程的应力故障。测试工序包括：分板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、组装应力、ICT应力、FCT应力、跌落应力、震荡应力、堆叠应力等。
测试方法：
一、应变测试对象选择
1、BGA类器件
要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。
2，应力敏感器件
根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：
a，0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。
b，贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等。
二、贴片
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三、联接测试仪器进行测试
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