英特尔：Intel 18A/20A首批内部芯片已在测试中

最近英特尔发布了2022财年第三季度财报，最新财报显示，英特尔第三季度的收入暴跌20%。英特尔发出警告，第四季度将出现更多下滑，并下调了2022年的全年指标。英特尔表示计划在2023年削减30亿美元的成本，到2025年削减多达100亿美元。

下调指标、消减成本，这是否会影响英特尔下一代产品及先进工艺研发进展？在最新召开的财报电话会议上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。

帕特-基尔辛格表示，客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度“Tape Out（流片）”，Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进，Intel 3工艺继续按计划进行，情况良好。

Intel 3/4工艺是英特尔首批部署EUV的制程节点，在每瓦性能和晶体管密度方面有者明显的提升。Meteor Lake采用的是模块化设计，除了使用英特尔自己的Intel 4工艺，还会利用台积电的N3或N5工艺制造的GPU模块。

数据中心方面，虽然Sapphire Rapids已延期到明年，但作为其优化版的Emerald Rapids仍计划在2023年发布，两者属于同一个平台。接下来的Granite Rapids和Sierra Forest也有望在2024年推出，其中Granite Rapids的早期版本已经可以运行，并在各种配置和操作系统上运行，而Sierra Forest属于全部采用E-Core的产品，将提供世界一流的每瓦性能。

更先进的Intel 18A/20A目前进展顺利，这些新的制程节点将受益于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。第一批内部芯片已经在实验室中测试，另外还有一个潜在的外部客户，其下一代产品已在Intel 18A工艺上流片。凭借Intel 18A/20A工艺，英特尔希望在2025年之前重新夺回半导体工艺方面的领先位置。