中瓷电子拟斥资38亿元将进军第三代半导体

当下，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，这般火热之势引来了一些企业驻足。之后这些企业选择以收购其他企业的方式攻入该市场，以此占据市场一方田地。

第三代半导体分羹之局已然开战，而近期，市场传来的最新消息是，电子陶瓷产品供应商中瓷电子拟斥资38亿元收购三项资产，进军第三代半导体。

中瓷电子38亿进军第三代半导体?

近日，中瓷电子披露其发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），公司拟通过发行股份方式向控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所收购三项资产，以此开拓新领域业务。

三项资产分别为河北博威集成电路有限公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权。本次交易作价约为38.31亿元。

中瓷电子于2021年1月正式进入A股市场，专业从事于电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售，主要产品包括电子陶瓷系列产品，包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板和汽车电子件四大系列，产品主要应用于光通信、无线通信等领域。

本次交易完成后，中瓷电子将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务，业务结构大幅拓宽，资产质量明显提升。

中瓷电子本次还将募集配套资金总额不超过25亿元，加码第三代半导体领域。

本次募集配套资金拟在支付此次重组相关费用后，用于标的公司实施以下项目，5.5亿元用于氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目；2亿元用于通信功放与微波集成电路研发中心建设项目；6亿元用于第三代半导体工艺及封测平台建设项目；3亿元用于碳化硅高压功率模块关键技术研发项目；8.5亿元拟用于补充流动资金。

第三代半导体浮现多项收购案

对于企业来说，收购是一个易于进入新领域、克服行业进入壁垒的一个很好的方式。除了中瓷电子外，今年涌入第三代半导体的企业包括LED企业国星光电、真空溅镀厂商柏腾科技、荷兰半导体设备制造商ASM International、光缆公司长飞光纤。

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LED企业国星光电拟以2.69亿元收购风华高科持有的风华芯电99.88%股权，以此切入第三代半导体封测环节。国星光电此次成功收购风华芯电后，可推动公司新赛道的快速发展，强化其在第三代半导体领域的竞争优势，从而快速进入第三代半导体第一阵营。

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真空溅镀厂商柏腾科技通过股权合作，进入碳化硅领域。柏腾科技将公开募资2800万元新台币（约630万元人民币），收购SiC供应商晶成半导体的部分股权，成为晶成半导体持股比例过半的大股东。同时，柏腾科技还将私募1.6万股，由晶成材料团队认购，进而深化双方合作。

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荷兰半导体设备制造商ASM International宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE，借助LPE提供的先进SiC外延工具补充其产品组合。

本次交易总价有望达到5.25亿欧元（约36亿元人民币），交易完成后，LPE将成为ASM的一个产品部门，继续以意大利为基地，在米兰和卡塔尼亚设有技术和制造中心。

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全球光纤预制棒、光纤和光缆供应商长飞光纤布局第三代半导体，拟出资约7.8亿元人民币购买于安徽长江产权交易所公开挂牌的启迪半导体及芜湖太赫兹工程中心等相关股权。

启迪半导体及芜湖太赫兹工程中心主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造。

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IDM半导体企业华润微电子进军氮化镓功率器件，收购第三代半导体厂商芯冠科技（已更名为润新微电子）的34.56%股份，成为润新微电子第一大股东。润新微电子采用IDM模式，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。

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此外，氮化镓企业纳微半导体宣布收购GeneSiC Semiconductor（GeneSiC），加速向高功率市场扩张。纳微半导体称，合并后的公司将在下一代功率半导体（GaN和SiC）领域创建一个全面的、行业领先的技术组合，到2026年，其总市场机会估计每年超过200亿美元。

GeneSiC专注于核心碳化硅技术，主要提供650V～6500V全系列车规级碳化硅MOS，并已经在全球知名电动汽车品牌大量出货。收购GeneSiC之后，纳微半导体已成为业内唯一一家纯粹的下一代功率半导体公司。

第三代半导体水涨船高

近年来，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着新兴应用技术的快速迭代，市场对功率元件效能需求日益增强，第三代半导体随之水涨船高。

TrendForce集邦咨询表示，虽受俄乌冲突与疫情反复影响，消费电子等终端市场需求有所下滑，但应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了2022年碳化硅/氮化镓功率半导体市场需求。

另外，据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

目前第三代半导体已然成为了高科技领域最热门的话题之一，据TrendForce集邦咨询研究推估，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。

可见，未来第三代半导体市场蕴藏着巨大的机遇，而这也正是众多企业瞄准第三代半导体领域疯狂进击的原因之一。

编辑：黄飞