新思科技创新性地提出SysMoore理念

9月1日下午，在2022世界人工智能大会上，由上海市集成电路行业协会（SICA）承办的“AI未来，感知芯世界”芯片主题论坛于上海成功举办。新思科技中国区副总经理姚尧受邀发表了“以SysMoore推动芯片创新，赋能全球数字化进程”的主题演讲，分享了EDA作为半导体产业链最上游并贯穿整个集成电路生产流程的核心环节，如何以根技术的力量赋能数智化时代的发展。

姚尧表示，近年来，国家高瞻远瞩地提出了新基建和数字化经济发展战略，这为我们半导体行业的蓬勃发展奠定了坚实的基础。

正如著名未来学家阿尔文•托夫勒在《第三次浪潮》中所言，几万年来，生产要素和生产工具的变革推动人类社会发生了三次重大的转变。人类经历的第一次浪潮，我们学会了使用简单的工具，从而进入了历时几千年的农业文明；第二次浪潮为工业文明，以使用不可再生的化石燃料为能源基础，人类发明了动力化工具，技术发展突飞猛进；第三次浪潮为信息文明，我们把动力化工具变得更加自动便捷，立足点是现代科技的发展。时代变化的浪潮不断重叠，带来了挑战和困难，也带来了新生和转机。

姚尧指出，我们正在经历数字文明的开端，这也是第四次浪潮的开始。数字文明包含两大要求，首先是工具的智能化，信息经济的高级发展阶段意味着我们将开发出一种新的工具——既不需要人的力量来驱动，也不需要人为操纵；与此同时，也要实现生产要素的数据化，大数据正在成为数字经济的核心生产要素。

作为数字经济的底座技术，芯片技术的发展正在驱动着我们的生活不断实现万物智能互联与融合。过去，摩尔定律解决了规模复杂性的问题，半导体行业以摩尔定律为指引向前推进，每隔18-24个月实现性能翻倍和成本减半，芯片性能和成本的确定性驱动软件应用和消费者体验的革新。

随着我们对于智能世界的要求越来越复杂，落地场景“数量级”跃升与摩尔定律的演进之间出现了一定的断层。为了更好地满足消费者对于应用和体验需求的快速变化，全球范围内越来越多的系统级公司，如苹果、特斯拉、亚马逊、中国领先的高科技系统公司等都加入了造芯行业，通过定制化的芯片和半导体器件来推动与软件应用协同优化。姚尧指出，这是一个非常明显的发展趋势，后摩尔时代，系统级公司从应用层面定义芯片，能够给消费者带来极致的用户体验。下一步我们需要去解决的问题是系统复杂性。对此，新思科技创新性地提出了SysMoore理念，综合考虑应用场景、软件、算法、硬件等需求，从系统级出发去推动芯片创新效率和能力的指数级增长，超越摩尔定律，满足数字时代下对于芯片的更高性能更低功耗等需求。

SysMoore的时代正在来临。姚尧表示，摩尔定律还将持续发展，与此同时，低功耗设计、Multi-die/3DIC、软件安全、软硬件融合以及芯片内部健康状态的监测这几个领域的技术正在不断颠覆我们的生活。最后，服务也是非常重要的一环。只有携手合作伙伴更早更深入地进行定制化的创芯，才能共同把半导体行业做强做实，这也是我们能够给消费者带来更佳体验的基础。

姚尧指出，从硅片、器件、晶体管、系统级、软件到服务与合作，新思科技已推出了从芯片到软件协同优化解决方案。具体来说，新思科技首个引入全集成数字设计的平台Fusion Platform，使得芯片设计具有可预测性，能为客户提供快速收敛流程，让客户有能力在设计前做出决策，并在设计进入后端时，可以清楚了解收敛进程。自 2019 年 Fusion CompilerRTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过 500 次流片，覆盖40 纳米至 3 纳米工艺节点。

大数据分析的重要性体现在芯片设计的各个阶段，为此，新思科技可提供以数据分析驱动的芯片生命周期管理（SLM）平台，SLM平台就像芯片产品开发的大管家，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化。SLM平台为芯片开发及应用管理提供最丰富的数据，其数据收集范围覆盖芯片的设计校正、生产良率、测试验证、质量监控、性能评测到使用维护等环节，利用这些数据，结合Fusion Platform工具，开发者可以对芯片的性能、可靠性和安全性进行深入分析，这为SoC开发团队的设计经验积累打开全新视角，也为系统开发者和软件开发者在芯片开发和系统应用中的每个阶段实现性能优化带来无限的可能性，开启一扇全新的大门。

当下，AI已经成为一个巨大的机遇所在。新思科技率先将AI技术引入到EDA工具当中，于2020年推出了业界首款AI自主芯片设计解决方案DSO.ai，能够帮助开发者在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力。

姚尧表示，这也是DSO.ai最具创新性的一点，AI技术持续解放开发者的双手，我们可以把精力专注在更核心的工作中。就像我们对于无人驾驶的期待，未来AI将能够帮助我们完成大部分的芯片设计。千里之行始于足下，DSO.ai就是我们探索这条路的第一步。

最后是Die-to-Die解决方案，从2D、2.5D到3D封装，目前，新思科技可提供包含XSR IP、HBI IP、UCIe IP 和3DIC Compiler的完整解决方案。当前，EDA面临的挑战在于如何真正贯彻从系统级出发的设计方法论，以往不同环节厂家，甚至同一厂商的不同部门开发者之间缺乏协同联动的平台，不同数据格式之间难以拉通。为此，新思科技率先推出了业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler，为3D可视化、架构探索、设计、实现、验证及签核提供了一体化的超高收敛性环境，能够将系统级信号、功耗和散热分析集成到同一套紧密结合的解决方案中，助力实行“Shift Left”策略，并且为分散在不同部门负责3DIC不同开发模块的开发者提供统一的协作平台，来应对更为复杂的设计收敛和异构模块的集成、测试和生产等。

三十多年来，新思科技不断加大投资技术布局，引领摩尔定律的前行。从芯片设计开始，覆盖到系统级别、软件级别，如今，新思科技可以提供“从芯片到软件”的全方位一体化解决方案，构筑起一条完整的全链条EDA的护城河。最后，姚尧总结：“新思科技深耕中国市场近三十年，一直坚守四大核心价值：技术，人才， 生态和资本。在技术方面，我们一直维持比较高的研发投入，深耕前沿技术的研究；在人才方面，我们已经把人才培养从高校下沉到青少年的芯片教育；在生态和资本方面，我们坚守长期主义，携手合作伙伴共建生态，与中国半导体产业共思同行，致新至远。”

审核编辑：彭静