新思科技首届Converge大会隆重举行

推出新思科技Multiphysics-Fusion 技术——这是新思科技在半导体设计领域深度融合 Ansys 技术打造更广泛 EDA 解决方案整体路线图的首个重要里程碑

演示业内首个由新思科技 AgentEngineer 技术驱动的多智能体协同芯片设计与验证工作流程

发布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驱动的多物理场仿真能力，深化与新思科技技术集成，并引入真实世界数字孪生技术，全面变革仿真与分析能力，助力构建更智能、更具韧性的系统

推出全新硬件辅助验证（HAV）平台及独特的软件定义能力，在性能、可扩展性与灵活性方面为整个产品组合树立全新行业标杆

新思科技（纳斯达克代码：SNPS）全新旗舰大会新思科技 Converge 2026 于 3 月 11 日隆重举行。新思科技总裁兼首席执行官盖思新先生（Sassine Ghazi）以主题演讲拉开大会序幕，分享了他对万物智能时代中“从芯片到系统（silicon-to-system）”全新设计范式愿景——由芯片驱动、AI 赋能以及软件定义。他还发布了覆盖新思科技扩展后全线产品组合的全新工程解决方案，以助力创新者设计、验证并交付下一代由 AI 驱动的产品。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）：“下一代智能系统高度复杂，迫切需要一种全新的工程方法。通过实现软件与硬件、电子与物理的协同设计，借助数字孪生在实体生产之前完成产品的设计、测试与迭代优化，并利用 AI 增强人类工程师的能力，客户的研发团队能够显著加快智能系统的上市进程。在新思科技 Converge 大会上，我们正在展示协同设计、数字孪生以及 AgentEngineer 技术的强大能力，这些能力使新思科技成为引领未来工程创新的最佳合作伙伴。”

发布多物理场融合技术：首批面向芯片设计的新思科技 + Ansys集成式产品

新思科技发布了多物理场融合（Multiphysics‑Fusion）技术，以及首批集成多物理场分析能力的 EDA 产品。这些产品覆盖多个关键领域，包括：更高精度的多物理场签核、增强的多物理场设计能力，以及面向高速模拟和 3DIC 设计的扩展电磁（EM）分析。

对于先进制程下的异构设计而言，电压降、热效应和电磁耦合已成为关键挑战，直接影响系统性能和可靠性。通过将多物理场分析集成到设计流程中，有助于工程团队更早、更准确地发现并解决潜在问题，同时与最终签核结果实现更高的一致性。这不仅减少了设计迭代次数，还有助于优化功耗、性能与面积（PPA）指标。首批采用 Multiphysics‑Fusion 技术的产品将重点解决以下领域的需求：

时序签核：集成电压降感知与热分析能力，可满足极端工作条件和高可靠性要求下的时序签核。

Multi‑Die 设计：从早期布局规划到最终签核，在完整 EDA 流程中支持热与电压降优化，并提供 AI 驱动信号完整性优化的高速自动布线，能够实现早期热、IR 压降及应力分析。

设计收敛：将热和电压降感知融入设计收敛阶段，以加快后期漏洞修复，减少设计迭代并提升 PPA。

模拟设计：支持集成的电源完整性与电磁分析，大幅提升运行效率、易用性和调试速度。

这些首批 Multiphysics‑Fusion 集成产品现已面向测试客户开放试用，预计将在未来数月内正式投生产使用。

以 AgentEngineer 技术开启芯片设计全新范式

新思科技正在向其领先的 EDA 解决方案中持续开创具有更高自主性的人工智能能力。从强化学习开始，继而在 Synopsys.ai 中提供的生成式人工智能功能，如今，公司正在构建一个开放的智能体人工智能（agentic AI stack）技术栈，以智能多代理架构为核心，可执行端到端的设计与验证流程。

新思科技展示了业内首个面向设计与验证的多智能体协同芯片设计流程，展示了 AgentEngineer 技术如何增强人类工程师能力，并以超越传统方法的速度加速处理高度复杂的芯片设计任务。

该工作流的特点式由新思科技 EDA 智能体协同处理以下任务：根据自然语言和形式规范生成 RTL（寄存器传输级）代码，运行 Lint 检查以确保 RTL 的整洁性，生成单元级测试平台（testbench），并最终通过 EDA 工具迭代运行验证以收敛至目标指标。对于大型 SoC 设计而言，采用传统方法，这一前端设计过程通常需要一个验证团队四到六个月的时间。而由新思科技 AgentEngineer 技术驱动的工作流已经帮助客户将生产力提升了 2 倍，在部分案例中实现高达 5 倍的改善。

新思科技的智能体技术栈基于行业标准的 SDK 和 API 构建，可与现有客户智能体和数据实现互操作。公司正与 AMD、微软和英伟达等关键行业领导者合作，共同开发随时间推移具备更高自动化水平的差异化智能体能力。新思科技目前正与客户就这一多智能体工作流展开合作，并致力于为从设计到制造全流程提供更多的多智能体协同工作流。

新思科技发布 Ansys 2026 R1——收购完成后的首个重要 Ansys 产品发布

新思科技发布了业内最深、最广仿真产品组合的最新功能更新，集成了材料智能、功能安全、光子设计及嵌入式系统的工作流。作为自收购完成以来的首个重要 Ansys 产品发布，R1 带来了：

全新的人工智能智能体与生成式人工智能仿真能力，包括 Ansys Mechanical 软件中的 Mesh Agent 新功能；Ansys GeomAI，一款用于生成、评估和细化几何概念的全新解决方案；以及 Discovery Validation Agent，一个能利用上下文智能与行业最佳实践主动识别设置问题的人工智能智能体合作伙伴。

新思科技的技术集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）与 Ansys medini analyze 软件的集成，创建了链接系统级和芯片级安全分析的端到端工作流，以实现可追溯性自动化并消除手动数据共享；新思科技 QuantumATK 与 Ansys Granta MI 平台的集成，将原子级材料建模与企业级材料管理集成，以创建一致的、可随时用于仿真的材料记录；以及新思科技 OptoCompiler 与 Ansys Lumerical FDTD 软件的集成，通过自动化 Verilog‑A 模型生成与一致的光学行为，把光子器件设计连接到系统级光学仿真。

新思科技仿真与分析解决方案的这些增强功能，使工程师能够更快速、更精确地获取可信的仿真结果，进一步缩小仿真与物理测试之间的差距。

推出全新软件定义硬件辅助验证解决方案，助力人工智能普及

新思科技宣布对其行业领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合进行全面升级，帮助客户应对人工智能计算需求及相关验证生产力持续攀升、前所未有的挑战，加速交付从数据中心到边缘的多芯片（multi-die）及 AI 芯片。依托公司独有的软件定义能力，新思科技 HAV 平台在整个产品组合范围内树立了性能、可扩展性与灵活性的全新标杆。

公司的软件定义方法使 ZeBu Server 5 的性能提升了 2 倍，并为面向 AI 时代超大规模设计的模块化 HAV 系统的容量扩展了 2 倍。新思科技还针对主流设计发布了 HAPS‑200 12 FPGA 和 ZeBu‑200 12 FPGA 平台，提供 EP‑Ready 硬件、2 倍容量，并在软硬件验证、功耗/性能分析和 RTL 验证领域持续保持领先地位。全新、业内首创的测试自动化功能可在极少人工投入的情况下，更快、更早地检测到缓存一致性和子系统级缺陷。

发布电子数字孪生平台（eDT），加速物理人工智能系统开发

与此同时，在最近的 Embedded World 大会上，新思科技发布了电子数字孪生（eDT）平台。该 eDT 平台提供了一个端到端的数字孪生基础，以帮助工程团队从开发的最早阶段将芯片设计与软件行为以及全系统验证连接起来。eDT 平台将新思科技在提供虚拟 SoC 模型与大规模系统仿真方面的产品与市场领导地位，与其广泛的合作伙伴生态系统相结合，以简化、加速并规模化物理人工智能系统的开发。

该 eDT 平台初期聚焦汽车用例，通过将软件开发与系统集成“左移”，使整车厂（OEM）能够在硬件可用之前实现高达 90% 的软件验证，从而降低车辆开发成本并缩短上市时间。新思科技正在 Converge 大会上展示全新 eDT 平台。点击了解更多信息。

新思科技 Converge 大会于 2026 年 3 月 11–12 日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举行。扫描下方二维码，关注新思科技 Converge 大会新闻中心观看盖思新先生（Sassine Ghazi）的开幕主题演讲及获取更多信息：

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力客户加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛各个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，激励今天的创新，以激发未来无限创意，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn