拜登签署实施芯片法行政令

拜登签署实施芯片法行政令

此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为了发展半导体，引导制造业回流，降低成本、创造就业、加强供应链，当然还有一个大家都知道的目的那就是为了打压我国芯片的发展。美国时间8月25日，美国总统拜登签署了行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。

25日，美国总统拜登签署的这个行政令设置了实施《芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会。但是根据路透社的报道中就指出，目前还不清楚美国商务部何时会正式为未来的申请提供半导体芯片资金，或者需要多长时间来进行拨款。

但是我们已经可以看出美国要坚决打压我国半导体产业的决心，无理限制有关半导体企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，这些都将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。

《芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案：A 部分是“2022年CHIPS 法案”；B部分是《研发、竞争和创新法》；C 部分是“2022 年最高法院安全资金法案”。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则。

美国芯片法案一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，以巨额资金补贴来鼓励芯片企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。但是真的有效果吗？很多行业分析都给出了不同的看法，芯片真的不是光靠资金就可以立马发展起来的，供应链早已是全球化的，人才也是一个方面。更何况美国自身还有很大的问题，比如前几天才爆出的消息说英特尔的新建工厂居然找不到足够的建筑工人，连厂商都盖不起来还谈什么发展芯片产业。

半导体业新建芯片工厂是一个漫长的过程，比如吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的，还有相关上下游的配套，物流、能源支持等等。但是确实是有多个芯片巨头正在积极扩建新厂，比如英特尔、台积电和三星电子等芯片巨头，已经公布了在美扩张设厂的详尽计划。或者他们就是美国芯片法案的最大的受益者。