Vishay Precision Group, Inc. 的产品组 VPG Foil Resistors 推出了采用Z1 Foil Technology和柔性端接的新型SMR3Z1高精度模制表面贴装电阻器。SMR3Z1 具有低热电动势 (EMF)、低电阻温度系数 (TCR)、低噪声和不可测量的电压系数。
Z1 箔技术为医疗、工业、军事、航空以及深海和太空探索等应用提供更高的稳定性和对恶劣环境条件的保护。固体合金使用聚酰亚胺键合与陶瓷基板相匹配,为电阻器提供“卓越”的粘合强度并改善防潮保护。
VPG 表示,这些特性加上其低绝对 TCR,使 SMR3Z1 非常适合必须承受高温和辐射丰富的环境的应用,例如井下勘探和测井以及跨洋通信中的深海水下中继器。
所有 VPG 箔电阻器都提供一系列电阻值,并且可以在该范围内以任何容差制造任何值,并且无需额外成本或延迟。SMR3Z1 的模制封装设计与其柔性端接相结合,可减少应力传递并降低印刷电路板因热冲击而开裂或分层的可能性。
审核编辑:彭静
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